焊接工艺培训教材00.pptVIP

焊锡工艺标准 ——工程部 电烙铁的操作 常见的不良锡点类型 焊锡工艺标准 焊接工艺 学习要点：熟悉焊接方法，了解烙铁保养 电烙铁的操作 ： 目前，焊锡方式有两种：一种为自动焊锡，另一种为手工焊锡，前者得借用比较大型而昂贵的机器( 如波峰炉、IR炉( 回流焊锡炉) 等)，而后者通常只需用小小的电烙铁。 焊接工艺 1、电烙铁的认识： 电烙铁(简称烙铁)按其类型分为笔型、刀型与斧型。现时，我们公司使用的为笔型恒温烙铁，它具有能随意调节温度、保持温度稳定等功能，使用起来轻便、灵活，适用于锡点的连续性焊接，电烙铁的握法如图所示:(手持烙铁象握笔一样，拇指、食指与中指握住烙铁的手柄胶套部位.) 焊接工艺 2、恒温烙铁介绍(图标恒温烙铁一套) ON OFF POWER HAKO928 温控旋钮 电源开关 烙铁容器 烙铁架身 指旋固定螺丝 烙铁架基座 清理海绵 放烙铁头和 清理海绵盘 连接线 烙铁头护套 烙铁头 螺帽 螺纹接套 手柄套 手柄 焊接工艺 3、焊接 ： 3.1 焊接前的准备工作： 3.1.1 焊接前检查电源插头有无松脱、短路，电源连接线是否完好无损； 3.1.2 检查烙铁咀有无氧化； 3.1.3 检查烙铁保护套是否失效，如无问题，则将电烙铁电源接通预热； 3.1.4 检查海绵是否有水，如无水则要加适量的水； 3.1.5 待烙铁咀热后，在清洁的海绵上擦干净附在烙铁咀上的杂物。 焊接工艺 3.2 操作 ： 3.2.1 预热：将烙铁咀成45?角左右轻轻地压住被焊部件的结合部位进行加热； 3.2.2 上锡：送给结合部适量的锡，使熔锡充分裹住结合体；(手持锡线方法是：拇指自然地压住，以中指无名指、食指来支持)； 3.2.3 将锡线拿离结合部； 3.2.4 确认锡完全熔化，并包裹好结合体，将烙铁头拿开。(烙铁咀离开铜片时，应与PCB成45?角迅速提起) 。 焊接工艺 3.3 操作注意事项： 3.3.1 一个普通锡点持续焊接时间不能低于1秒，不能超过3秒； 3.3.2 每次焊接前，先清洁烙铁咀；(烙铁咀成八字型在海棉上左右各清洗一次，将余锡洗干净)； 3.3.3 不可先送锡线再送烙铁咀，否则容易产生爆锡，导致锡渣或断节的锡线； 3.3.4 不可甩锡，否则容易溅锡，导致锡珠、锡渣； 3.3.5 焊锡过程中，不可敲烙铁咀，否则容易震坏烙铁芯或导致飞溅的锡珠/锡渣。 焊接工艺 3.3 操作注意事项： 3.3.6 不可用烙铁咀粘起SMD料来进行焊接(以避免烫坏零件)； 3.3.7 不可自行调节烙铁温度；(由指定的人员调节)； 3.3.8 海绵吸水饱满即可，不宜过多，也不能太干。(加水以提起海棉时水滴落为宜，如果成水流则说明加水太多了)； 3.3.9 因电烙铁在使用过程中发热，应避免人体或其它物品接触其金属裸露部位，以防烫伤； 3.3.10 注意焊锡过程中飞溅的余锡(锡珠/锡渣等)烫伤眼睛或其它身体部位及附近的物件。 焊接工艺 3.4 焊接类型 ： 3.4.1 点焊：对焊接处进行逐点焊接。 适用于三脚以下零件、SMD料、飞线等的焊接。 3.4.2 拖焊：对多个焊接点用拖动烙铁咀进行连续性焊接。 适用于排线、IC等有三个脚以上的，且呈线型的零件焊接。 3.4.3 执锡：过锡炉后的PCB板，有少锡、短路等不良锡点，将之修改成完好的锡点。 焊接工艺 3.5 零件焊接结构要求 ： 3.5.1极性(方向性)要求：MIC、SPK、REC、指示灯、开关、IC、二极管,要注意“+”、“-”极性或装于PCB 的方向; 3.5.2 贴板要求：充电片、 蜂鸣器 、SMD组件、滑动开关、火牛插座、电话插座、火牛以及SMD组件等必须贴板焊接; 3.5.3 角度要求：VOL小板必须垂直于PCB 主板焊接。 焊接工艺 3.6 零件焊接锡线要求 ： 以下是对锡线适用范围作的粗略描述，具体使用时请参考作业指导书 3.6.1 对于加锡量多的零件脚用型号为29-2000-03-00(?1.02mm)锡线,如充电片、VOL小板、大IC、、滑动开关、声表面滤波器等。 3.6.2 对于加锡量少的零件脚用型号29-2000-02-00(?0.80mm)锡线，如电解电容、晶体等; 3.6.3 对于微型组件或很小的锡点，用29-2107-00-00型号(?0.51mm)的锡线,如MIC、spk 。 焊接工艺 3.7 零