工程样机制做测试记录表.docVIP

工程样机制做/测试记录表 基本 信息 试样机型:___________ 制样数量:___________ 样品制做/测试者:_____________制样日期:_________ 制样目的: 确认/审核:___________ 样机 资料 材料 确认 BOM: □OK □NG 元件贴片位置图: □OK □NG 线路原理图: □OK □NG 装配图: □OK □NG PCB尺寸图: □OK □NG 结构件尺寸图: □OK □NG 主要材料规格描述： 新 版PCB 确 认 试样PCB版本号:___________ 生产周期:____________ 试样PCB丝印: □OK □NG 试样空PCB尺寸(长×宽×厚):_________________________ □OK □NG 问题点描述: 样 机 制 做 记 录 装配所用模块（或外围板）型号： 制样时元件贴装有无异常？ □无 □有，需要改进，描述： 制样时PCB或焊盘有无异常？□无 □有，需要改进，描述： 后焊件焊接作业有无异常？ □无 □有，需要改进，描述： 线路设计有无异常？ □无 □有，需要改进，描述： 装配过程有无异常？ □无 □有，需要改进，描述： 主要部件装配确认： 模块装配：□OK □NG ； USB /EXPRESS/PCMCIA插口装配：□OK □NG； 中框装配：□OK □NG； 耳机座装配：□OK □NG；天线/天线座装配：□OK □NG； 上下壳/压壳装配：□OK □NG 其他：___________________________________________ 问题点描述： 装配后整机尺寸(长×宽×厚):____________ mm(MAX,)， 上下壳等结合处最大缝隙尺寸(参考值:≤0.6mm):_________ mm 装配后整机结构/外观有无异常? □无 □有，需要改进，描述： 10. 对整机装配或作业有重大影响的地方和工艺是： 改进参考建议： 样 机 功 能 测 试 记 录 测试条件记录 测试硬件描述:______________________________________________________________________________ 测试软件描述:_______________________________测试环境描述:___________________________________ 基本功能测试: 工作电压:________V, 开机电流:_______mA, 发射电流:_________mA. 本样机是否需BIOS或ID烧录: □否 □是, 所烧录的BIOS或ID是：______________________________ 开机: □OK □NG 信号强度(参考值:20S内≥26,99): _______□OK □NG 拨打电话(10S内接通电话): □OK □NG 挂断电话(10S内挂断电话): □OK □NG 上网拨号(拨号连接时长≤20S): □OK □NG: 上网挂断(挂断时长≤10S): □OK □NG 综测: 综测仪无线耦合补偿:______dBm（一般为－15dBm） 无线灵敏度(参考值:≤－104dBm): ___________________________________________________ 发射功率(参考值:21 dBm～30 dBm): _________________________________________________ 其他: ____________________________________________________________________________ 上网测试连续打开3～5个网页或下载文件的测试结果：打开网页:□OK □NG; 最大传输速率:_______KB/秒, 平均传输速率:_______KB/秒. 有无掉线的现象？□无 □有,上网_______(时间)后出现掉线现象. 拨号上网挂机测试_______小时后(最少1小时)结果: □OK □NG,不良现象描述: 功能性问题点描述: 改进参考建议: 软 件 验 证 测 试 1.测试用终端软件: □本公司品牌/中性通用版软件; □客