集成电路 噪声.docVIP

集成电路中的噪声产生机理总结及其抑制方法讨论 Summary of the generation mechanisms for noise problem in VLSI and the discussion about suppression methods for it 姓 名： 李旭瑞 学 号： 52111213002 专 业： 华东师范大学 微电子 2011年 12 月 综述： 噪声指在导体中热激励的电荷载体构成了随机变化的电流，引起随机的电压。噪声限制了电路能够正确处理的最小电平信号，它与功耗、速度和线性度相互制约，是进行模拟电路设计时要考虑的重要因素。 可编程增益放大器半导体器件中的噪声 热噪声、散粒噪声和闪烁噪声是常见的三种噪声源。 热噪声由导体中的不规则热运动造成，电路模型为一个串联的电压源或并联的电流源，为波特曼常数，T是绝对温度，是噪声带宽。 散粒噪声散粒噪声〔shot noise）又称为Schottky噪声，基本原因是电子电荷的粒子性。发生散粒噪声必须满足两个条件，必须要有直流流过并且存在电荷载体跃过的电位壁垒。第二个条件告诉我们，尽管电子电荷存在量子特性，但通常的线性电阻井不产生散粒噪声。载流子流过PN结时可产生散粒噪声用并联的电流源来表示。其中是噪声电流，q是电子电荷(16×10-19C)，是直流电流。 一般的频率范围内，热噪声和散粒噪声的功率谱密度与频率无关，统称为白噪声。 这噪声的特点是谱密度随频率减小而增加。的形成机理比较复杂，原因之一是晶格的缺陷。它们在对表面现象敏感的器件中最为突出。 第二节 集成电路系统中的噪声 以上分析的是集成电路中半导体器件因素所产生的噪声。然而在大规模集成电路中的噪声不仅仅由孤立的器件所引起，更重要的是由于电路的寄生耦合作用等系统级的噪声。以下将做详细分析。 反射噪声： 反射是一个传输线效应。在高速系统中，反射噪声增加时延，引起过冲，下冲和振铃。产生反射噪声的根本原因是信号传输路径上存在的阻抗不连续性。当一个信号换层导致了阻抗不连续（制造工艺变化或设计考虑等），在不连续的边界点上就会产生发生反射。当导线越过有孔平面，跨越缝隙，出现分支或靠近相邻导线，此时产生了阻抗不连续，可以观察到反射。如果负载和传输线的特性阻抗不匹配，同样也会发生反射。 为了最小化这种反射，常用可行 的方法包括阻抗控制（通过线的几何和介质常数），消除分支，选择适当的端接方案（串行，并行，RC，戴维宁等），并且尽量使用一个实心金属平面来做为返回电流的参考平面。 串扰噪声： 所谓串扰，就是有害信号从一个网络传输到相邻网络，即相邻网线(“进攻者”)上的信号转换会引起其它静止网线(“受害者”)上产生噪声干扰。任何一对相邻比较近的网络之间都存在串扰。这是因为信号沿导线传播时，信号路径和返回路径的部分电场和磁场延伸到周围空间而形成边缘场，若在此边缘场区域里布线，就会产生耦合噪声。串扰噪声包括容性耦合噪声和感性耦合噪声，通常在电路中用互容和互感来描述。这些耦合噪声在互连线上分成两部分，同时向前和向后两个方向传播，所以从传播方向上说，每种耦合噪声又分为前向耦合和后向耦合。容性耦合噪声、感性耦合噪声二者的后向耦合在受扰线的源端叠加形成近端串扰(或后向串扰)，而二者的前向耦合在受扰线的远端叠加形成远端串扰(或前向串扰)。 容性耦合电流的传播方向感性耦合电流的传播方向 第一种是由于动态电路本身结构造成的。动态电路采用先预冲后运算的工作机制，预充点s1在ck为低电平时与‰导通(充电)，在ck为高电平时通过M36与M37放电(运算)。在运算阶段，当输入a为1而b为0时，M36导通而M37截止，51点存储的电荷会在s1与netl两点重新分布，造成s1电平下降，引起输入Y电平的上升。若s1点的电容为G，，预充结束时的电压为乩；netl点的电容为Cs1，预充结束时的电压为0。则s1点的分享噪声为。 因此增大Cs1或减小C0，是降低电荷分享噪声的方法之一。 另一种电荷分享噪声是由于外部的扰动造成的。当输入a为0而b为1时，M36截止、M37导通，此时若输入a，则存在Ⅵ噪声将会使M36无法完全截止，在netl与51之间形成较大的漏电流，使s1的电平下降。这种噪声是由于输入端的噪声引起的，因此也可以归类为传播噪声。电荷分享噪声的解决是动态电路设计的关键之一，因为动态电路与静态电路相比更容易受到噪声的攻击。另外在许多动态电路设计中，为了提高速度，运算NMOS管的翻转电压都有所降低，这更降低了动态电路对噪声的