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第 卷 第 期 微 电 子 技 术 总 第 切 期 , 年 月 ‘ 硅 片 清 洗 等 【 】 德 克 萨斯仪 器 公 司 、 预 研 划 和 空 三 联合 的 摘 要 规 局 军 家 微 电子 制 造 科 学与技 术 工程 中, 片子 清洗工 艺 的 目标是开 发平 片的全干 法 。 或 气相 清洗 工 艺 , 旨在 全部地取代 湿 法 清洗 工 艺 气相 清洗 和 等离子工 艺 已 成 功地 用 于 氧化物 、 氮化物 和金属化 后 腐蚀 的残 余物 的去 除 。 但 是还 未找 到用于 替代 炉 前清洗 的工 业 标 准 清洗 和水 冲洗 的有效干法 工 艺 。 全 干 法 清洗很可 能要 。 再 花五到 十 年 才能走 向成 熟 在 未来的 几年 内, 特殊 的 气相 或干 法 清除工 艺将会被 。 用 来 减 少 化 学 品 的消耗 , 并 因 而 降低对这 类清洗 的化 学 品清理 的要 求 由德克萨斯仪器公司 , 预研规划局 和美 国空军 实验室投资 的 微 电子 制造科学 与技术 工程 的主要 目标是针对 高度 柔性 的半导体制造业 而 开 发 。 具有快速周 期 的工艺和控制方法 因为 以上 的半导体器件工艺步骤 与硅片 清 洗 有 关, 、 工程 的主要部 分是指导开 发更 柔性 更 快周 期 的硅片清洗过程 , 特别是集群 的 全 干 法工艺方法 。 。 了 , 了 目 干 该工程成功地 实现 单片清洗 达到 快周 期 的 标 硅片清洗包括全 法清洗和汽相清 洗 液态化学试 剂如