用于清洗摄像头模组,COB封装,FPC软板的PCBA清洗剂.pdfVIP

W3000D 碱性水基环保型清洗剂 针对PCBA 焊后清洗开发的一款碱性水基清洗剂 一、产品简介： W3000D是针对PCBA 焊后清洗开发 的一款碱性水基清洗剂，能够快速有 效的去除焊后锡膏、助焊剂、焊盘氧 化层及灰尘等残留物质。适用于超声 波和喷淋清洗工艺。该产品采用我公司专利技术研发，清洗 力强，气味清淡，不含卤素，无闪点。温和的配方使其对敏 感金属合金具有良好的材料兼容性，是一款理想的环保型水 基清洗剂。随着电子产品微小、轻量、精密化的发展，电子 清洗在制造业中变的越来越重要，相对于传统的清洗剂， W3000D水基清洗剂彻底消除了火灾安全隐患，更能满足不断 提升的环保物质等级要求，顺应了未来清洗业发展的方向。 二、产品应用领域： 1、PCBA 焊接后清洗工艺 2、摄像头模组清洗工艺 3、COB封装模组清洗工艺 4、FPC软板清洗工艺 5、功率电子与组装件清洗工艺 三、可清除的污染物： 1、焊后水溶性锡膏残留 2、焊后免洗型锡膏残留 3、水溶性助焊剂残留 4、松香型助焊剂残留 5、免洗型助焊剂残留 6、焊盘氧化层 四、清洗方法 1、超声波清洗工艺 W3000D 用在超声波清洗工艺中，可批量清洗结构复杂的电 子组装件，对于底座低间隙的助焊剂残留物也能达到很好的 清洗效果。在超声波清洗工艺中，将待清洗件浸没在清洗槽 中，利用超声波在清洗剂中的空化作用、加速度作用及直进 流作用，和清洗剂对污垢的超强溶解性相结合，使污垢层被 溶解、分散、乳化，或剥离而达到清洗目的。 工艺应用参数： 2、喷淋清洗工艺： 工艺应用参数： 五、优点 1、清洗负载能力高，可过滤性好，具有超长的使用寿命， 维护成本低。 2、能够有效清除元器件底部细小间隙中的残留物，清洗之 后焊点保持光亮。 3、配方温和，特别适用于较长接触时间的清洗应用。对 PCBA 上各种零器件无影响，材料兼容性好。 4、不含卤素，无闪点，使用安全，不需要额外的防爆措施。 5、无泡沫，适合用在喷淋清洗工艺中。 6、不含固态物质，被清洗件和清洗设备上无残留，无发白 现象。