芯片倒装技术及芯片封装技术.pdf

芯片倒装技术及芯片封装技术 引言世纪90年代以来，移动电话、个人数字助手(PDA)、数码相机等消费类电子产品的 体积越来越小，工作速度越来越快，智能化程度越来越高。这些日新月异的变化为电子封装 与组装技术带来了很多挑战和机遇。材料、设备机能与工艺控制能力的改进使越来越多的EMS 公司可以跳过尺度的表面安装技术(SMT)直接进入提高前辈的组装技术领域，包括倒装芯片 等。因为越来越多的产品设计需要不断减小体积，进步工作速度，增加功能，因此可以预计， 倒装芯片技术的应用范围将不断扩大，终极会取代SMT当前的地位，成为一种尺度的封装技 术。 多年以来，半导体封装公司与EMS公司一直在通力进行，在施展各自特长的同时又介入 对方领域的技术业务，力争使自己的技术能力更加完善和全面。在半导体产业需求日益增加 的环境下，越来越多的公司开始提供\\\"完整的解决方案\\\"。这种趋同性是人们所期望看 到的，但同时双方都会面对一定的挑战。 例如，以倒装芯片BGA或系统封装模块为例，跟着采用提高前辈技术制造而成的产品的 类型由板组装方式向元件组装方式的转变，以往好像不太重要的诸多因素都将施展至关重要 的作用。互连应力不同了，材料的不兼容性增加了，工艺流程也不一样了。不论你的新产品 类型是否需要倒装芯片技术，不论你是否以为采用倒装芯片的时间合适与否，理解倒装芯片 技术所存在的诸多挑战都是十分重要的。 倒装芯片技术倒装芯片技术\\\"，这一名词包括很多不同的方法。每一种方法都有很多 不同之处，且应用也有所不同。例如，就电路板或基板类型的选择而言，不管它是有机材料、 陶瓷材料仍是柔性材料，都决定着组装材料(凸点类型、焊剂、底部填充材料等)的选择，而 且在一定程度上还决定着所需设备的选择。在目前的情况下，每个公司都必需决定采用哪一 种技术，选购哪一类工艺部件，为知足未来产品的需要进行哪一些研究与开发，同时还需要 考虑如何将资本投资和运作本钱降至最低额。 在SMT环境中最常用、最合适的方法是焊膏倒装芯片组装工艺。即使如斯，为了确保可 制造性、可靠性并达到本钱目标也应考虑到该技术的很多变化。目前广泛采用的倒装芯片方 法主要是根据互连结构而确定的。如，和婉凸点技术的实现要采用镀金的导电聚合物或聚合 物／弹性体凸点。 焊柱凸点技术的实现要采用焊球键合(主要采用金线)或电镀技术，然后用导电的各向同 性粘接剂完成组装。工艺中不能对集成电路(1C)键合点造成影响。在这种情况下就需要使用 各向异性导电膜。焊膏凸点技术包括蒸发、电镀、化学镀、模版印刷、喷注等。因此，互连 的选择就决定了所需的键合技术。通常，可选择的键合技术主要包括：再流键合、热超声键 合、热压键合和瞬态液相键合等。 上述各种技术都有利也有弊，通常都受应用而驱动。但就尺度SMT工艺使用而言，焊膏 倒装芯片组装工艺是最常见的，且已证实完全适合焊膏倒装芯片组装技术传统的焊膏倒装芯 片组装工艺流程包括：涂焊剂、布芯片、焊膏再流与底部填充等。但为了桷保成功而可靠的 倒装芯片组装还必需留意其它事项。通常，成功始于设计。 首要的设计考虑包括焊料凸点和下凸点结构，其目的是将互连和IC键合点上的应力降至 最低。假如互连设计适当的话，已知的可靠性模型可猜测出焊膏上将要泛起的题目。对IC 键合点结构、钝化、聚酰亚胺启齿以及下凸点治金(UBM)结构进行公道的设计即可实现这一 目的。钝化启齿的设计必需达到下列目的：降低电流密度；减小集中应力的面积；进步电迁 移的寿命；最大限度地增大UBM和焊料凸点的断面面积。 凸点位置布局是另一项设计考虑，焊料凸点的位置尽可能的对称，识别定向特征(去掉 一个边角凸点)是个例外。布局设计还必需考虑顺流切片操纵不会受到任何干扰。在IC的有 源区上布置焊料凸点还取决于IC电路的电机能和敏捷度。除此之外，还有其它的IC设计考虑， 但晶片凸点制作公司拥有专门的IC焊点与布局设计准则来保证凸点的可靠性，从而可确保互 连的可靠性。 主要的板设计考虑包括金属焊点的尺寸与相关的焊料掩模启齿。首先，必需最大限度地 增加板焊点位置的润湿面积以形成较强的结合点。但必需留意板上润湿面积的大小应与UBM 的直径相匹配。这有助于形成对称的互连，并可避免互连一真个应力高于另一端，即应力不 均衡题目。实际上，设计时，通常会采用使板的焊点直径略大于UBM直径的方法，目的是将 接合应力集中在电路板一端，而不是较弱的IC上。对焊膏掩模启齿进行适当的设计可以控制 板焊点位置上的润湿面积。 既可采用焊膏