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YS/T XX-XXXX《铝电解用阴极糊》 标准编制说明 （预审稿） 2017.12 YS/T XX-XXXX《铝电解用阴极糊》 标准编制说明（预审稿） 1 任务来源 我国目前所用的相关产品标准是《铝电解用阴极糊》标准（YS/T 65-2012），该标准主要涵盖半石墨质阴极炭块（GS-1）配套热捣糊（BSZH、BSTH、BSGH）、高石墨质阴极炭块（GS-3、GS-5）和全石墨阴极炭块（GS-10）配套热捣糊（GSZH、GSTH、GSGH）、半石墨质阴极炭块（GS-1）配套冷捣糊（BSLD-1、BSLD-2）、高石墨质阴极炭块（GS-3、GS-5）和全石墨阴极炭块（GS-10）配套冷捣糊（GSLD-1、GSLD-2）及铝电解用炭胶泥（BSTN）共两类11种牌号产品。 近年来，国内河南万基铝业、山东南山铝业、山东魏桥铝电、辽宁忠旺铝业、内蒙古锦联铝业等多家大型电解铝企业应用了石墨化阴极炭块。而目前行业现行的YS/T65—2012《铝电解用阴极糊》标准中冷捣糊适用部位一栏中只提到适用GS-1、GS-3、GS-5、GS-10底部炭块，没有提到适合石墨化炭块（SM）配套的冷捣糊，《铝电解用阴极糊》标准（YS/T 65-2012）已不能满足目前行业发展需求。因此，需要重新对其进行修订。 根据工业和信息化部办公厅关于发201年第批行业标准制修订计划的通知晋阳碳素、宁夏宁平炭素等GSWD-2适用填充GS-3、GS-5和GS-10炭块与炭块、阴极钢棒与GS-3、GS-5和GS-10炭块之间缝隙。 新增冷捣糊为第三类，共两个牌号（LD-1和LD-2），施工温度范围为30±15℃。LD-1适用填充GS-1、GS-3、GS-5、GS-10和SM底部炭块与GS-C侧部炭块和耐火砖、GS-1、GS-3、GS-5、GS-10和SM炭块与炭块之间的缝隙；LD-2适用填充阴极钢棒与GS-1、GS-3、GS-5、GS-10和SM炭块之间缝隙。 即按产品与所配套阴极碳块的不同、使用用途和施工温度的不同，将产品分为半石墨质阴极炭块（GS-1）配套热捣糊（BSZH、BSTH、BSGH）、高石墨质阴极炭块（GS-3、GS-5）和全石墨阴极炭块（GS-10）配套热捣糊（GSZH、GSTH、GSGH）、半石墨质阴极炭块（GS-1）配套温捣糊（BSWD-1、BSWD-2）、高石墨质阴极炭块（GS-3、GS-5）和全石墨阴极炭块（GS-10）配套热捣糊（GSWD-1、GSWD-2）、冷捣糊系列（LD-1、LD-2）及铝电解用炭胶泥（BSTN）共三类13种牌号产品。不同种类和牌号产品的理化指标有不同的规定。 3.2.3 指标体系的设置及指标数值的制订与说明 本标准中各项指标的制定主要有以下几个方面： 3.2.3.1 热捣糊和温捣糊指标的设置 在修订本产品标准的过程中，参照和借鉴国外先进指标体系的同时，充分考虑目前我国的生产情况和惯例。维持将真密度、表观密度、耐压强度、挥发分、电阻率和灰分等指标作为常规指标向用户提供。热捣糊和温捣糊的各项指标未进行修订。 3.2.3.2 冷捣糊指标的设置 在修订本产品标准的过程中，充分考虑目前我国的生产情况，不分半石墨和高石墨的分类，统称为冷捣糊。并参照国际惯例，将周围糊和炭间糊统称为内衬糊的规定，牌号定为LD-1；钢棒糊牌号定为LD-2。 冷捣糊各项指标值制定如下： 指标名称 制订指标值 说明 LD-1 LD-2 电阻率 μΩm — 62 挥发分 % 8～14 8～14 耐压强度 Mpa ≥14 ≥15 表观密度 g/cm3 ≥1.44 ≥1.43 真密度 g/cm3 ≥1.88 ≥1.88 灰分 % ≤5 ≤5 膨胀/收缩率 % △LA -△LB ≤0.6 ≤0.55 膨胀/收缩率 % △LA -△LC ≤0.7 ≤0.65 ——电阻率 铝电解生产并不要求周围糊导电电阻率大于与其配套使用的阴极炭块周围糊缝和炭间糊缝钢棒糊焙烧后的电阻率小，可以减小的阴极压降减小电解槽的阴极压降从而节约电能 。m，在热捣糊和温捣糊标准（65μΩ?m）要求上进行提升。 ——耐压强度 糊缝的一个主要作用是缓冲膨胀应力，如果缝糊强度太大，不利于它发挥缓冲应力的功能。随着石墨含量的增加，阴极炭块的耐压强度呈下降趋势。因冷捣糊使用范围包括石墨化阴极炭块，本次标准修订时，对冷捣糊耐压强度的要求比热捣糊和温捣糊低。根据各厂家冷捣糊生产指标情况，将LD-1冷捣糊指标定为14Mpa，LD-2冷捣糊指标定为15Mpa。 ——表观密度 表观密度较高，有利于提高产品的抗渗透能力。但目前调研时抽检的样品及国内各厂家提供的典型指标显示，体积密度相对热捣糊和温捣糊低。因此本次标准修订时，根据各厂家实际水平，85%以上厂家指标能够达到要求，将L