实验指导书6——PCB元件封装库的创建.docVIP

实验六、PCB元件封装库的创建 实验目的： 掌握创建PCB元件封装的方法，并自己建立一个PCB封装库。 分别掌握针脚式封装和表贴式封装的建立方法 实验步骤： 1、创建PCB元件封装库 在建立封装库之前，可关闭所有的文件及工程。 1）、启动元件封装编辑器 执行菜单file-new-PCB library，新建一个元件封装库文件，在项目管理器中自动出现文件名为PCBLib1.PCBLib的元件库文件。 2）、修改新建的元件封装库文件名 用鼠标右键单击新建的PCBLib1.PCBLib文件，在弹出听对话框中选择save或save as，输入存放的位置和文件名后，关闭对话框。注：这里文件名只输入名字，扩展名选*.PCBLib即可。 3）、启动元件封装库编辑器 用鼠标左键单击项目管理器中的PCB Library标签，如无封装库管理器标签，单击右下角面板中的PCB library即可。打开元件封装库管理器，按Ctrl + End键，使编辑区中的光标回到系统的坐标原点。 4）、手工创建新的元件封装 手工创建元件封装就是利用系统提供的各种工具，按照实际的尺寸绘制出元件封装。 首先，元件封装库编辑系统环境设置，多采用默认值。a)、栅格设置：在元件封装编辑区中，单击鼠标右键，在弹出的菜单中选择library options命令，根据需要设置栅格。b)、板层设置：在元件封装编辑区中，单击鼠标右键，在弹出的菜单中选择opti ons - library layers。c)、 系统参数设置：在元件封装编辑区中，单击鼠标右键，在弹出的菜单中选择options- preferences。 其次，创建元件封装。 a、针脚式封装：在建立之前需注意以下几点： 焊盘属性中，layer为多层（multi layer） 焊盘尺寸：引脚直径+0.2mm作为焊盘的内孔直径，焊盘外径为焊盘孔径+1或1.2mm。 孔直径小于0.4mm的焊盘，外径/内径=0.5-3 孔直径大于2mm的焊盘，外径/内径=1.5-2 1号焊盘一般为方形，其余为圆形。 以2SB649（见附图1）的封装TO-126 MOD（见附图3）为例。在创建封装之前，先切换度量单位，方法：执行命令view-toggle units，可实现英制和公制之间的转换。 Ⅰ、放置焊盘：由图，首先计算焊盘内外径及焊盘间距：内径：0.8+0.2=1mm，外径：1+1=2mm，焊盘间距：2.29±0.5mm,可选2.5mm。然后放置焊盘，单击place-pad，光标变成十字形，并拖着一个浮动的焊盘，按tab键，设置属性，hole size:1mm，designator:1，layer: multi-layer，size and shape中:x-size:2mm, y-size：2mm，shape: rectangle,其它选默认值。同样放置2号焊盘和3号焊盘，这里，designator分别为2和3， shape为round。其它同1号焊盘。双击1号焊盘， location中输入x:0mm，y:0mm。同样设置2号和3号焊盘位置，location中x分别为2.5mm和5mm，y同1号焊盘。 Ⅱ、绘制外形轮廓：首先计算外形尺寸：长： 8.0±0.5mm，可选8.4mm，宽：2.7±0.4mm，可选3mm。在顶层丝印层（top overlay）中使用放置导线工具（place line），在焊盘外绘制外形。为使图形对称，可精确设置外形的尺寸。本例中：8.4-(2.5×2)=3.4，3.4/2=1.7，3/2=1.5，则最左边的外框，x起止坐标均为-1.7mm，y起止坐标分别为-1.5mm和1.5mm，双击最左边的外框，进行设置，同理，可设其它三条外框的尺寸。 Ⅲ、设置元件封装参考点：如果需要修改元件的参考点，可执行菜单edit -set reference，三个选项：Pin1：以1号焊盘为参考点；Center：以元件封装中心为参考点；Location：以设计者指定一个位置为参考点。 Ⅳ、重命名与存盘 在创建新的元件封装时，系统自动给出默认的元件封装名称为PCBCOMPONENT-1，在元件管理器中单击rename更改元件名为TO-126 MOD，存盘，并关闭库文件。 b、表贴式封装：在建立之前需注意以下几点： 焊盘属性中，layer为顶层（top layer） 焊盘尺寸：长+0.5mm(约20mil)，宽为实际尺寸 以MAX1626(5V/3.3V稳压片，见附图2)的封装SO-8 （见附图3）为例：首先打开刚建立的库文件，执行tools-new component，则弹出向导对话框图，单击cancel，新建一个名称为PCBCOMPONENT-1的元件封装。 Ⅰ、绘制外形轮廓：首先根据器件手册，由图计算外形尺寸：长(D)