层间介质层厚度研讨.pdfVIP

ofdielectricthicknessbetween Study layers 层间介质层厚度研究 Code：S-032 Paper 广州兴森电子有限公司 李志东 作者简介 李志东硕士，高级工程师，新产品部经理 摘要：本文对影响层间介质层厚度的各个因素(层压程序、层间所处的位置、铜厚度、内层残铜率、 半固化片类型)进行了实验研究，推导层间厚度的计算公式。为成品板厚度的控制与阻抗计算提供 了依据。 关键词：层间介质厚度、残铜率、铜厚度、半固化片 Abstract：This themainfactorswhichinfluencemediumthicknessbetween paperanalyzed