第三章 扩散焊接.ppt

§3-1 扩散焊概述 §3-2 扩散焊工艺 §3-3 固相扩散焊局限性及改进 §3-4 扩散焊设备 §3-5 扩散焊的应用 §3-1 扩散焊概述 1957年前苏联卡扎克夫发明了扩散焊。它是依靠界面原子相互扩散而实现结合的一种精密的连接方法。在航空航天、电子和能源部门得到快速的发展，在尖端科学技术部门中是内热合金和新材料的（如陶瓷、金属化合物等）主要连接方法之一。 扩散焊是指在一定的温度和压力下，在真空条件下（或保护气氛）被连接表面相互靠近、相互接触，通过使局部发生微观塑性变形，或通过被连接表面微观液相而扩大被连接表面的物理接触，然后结合层原子之间经过一定时间的相互扩散，形成可靠连接，可归为固相连接。 一、扩散焊的基本原理 扩散焊时，将两个或两个以上的焊件紧压在一起，置于真空或保护气氛中，加热至母材熔点以下某个温度，然后对其施加压力，使其表面的氧化膜破碎，表面微观凸起处发生塑性变形和高温蠕变而达到紧密接触，激活界面原子之间的扩散，在若干微小区域出现界面间的结合。再经过一定时间的保温，这些区域进一步通过原子相互扩散不断扩大。当整个连接界面均形成金属键结合时，则完成了扩散焊接过程。 扩散焊时，首先使待连接表面达到原子间引力作用范围。 实际上，金属表面经过精密的加工，其平均偏差也要达到0.8~1.6×10-4cm ，而实现金属键结合的距离需 1~5× 10-8cm 以内。因此在零压力时实际接触点金达到表面积的百万分之一；施加一般压力也仅能达到 1% 左右，其余表面积都在金属引力范围以外，即使接触点形成金属键，强度也微不足道。 除凸凹不平外，还有0.2 ~0.3nm 的气体吸附层 （主要是水蒸气、O2、CO2 和H2S 等），吸附层下是厚 度3~4nm的氧化层，氧化层 下是 1~10μm的变形层。扩 散焊时就是采用一定方法克 服这些阻力。 （一）扩散焊过程 第一阶段为物理接触阶段，即塑性变形使连接界面接触。高温下微观不平的表面，在外加压力作用下，通过屈服和蠕变使一些点首先塑性变形，持续压力作用下接触面逐渐扩大，达到整个面可靠接触。焊接时，表面精加工后再研磨、抛光和清洗，但是微观上还是粗糙的，并且有氧化膜。尽管初始焊接接触点很多，但实际接触得面积只有名义面积的1/100000～1/100，且很难达到金属之间的真实接触，即使有少部分金属键，强度也是很低的。只有通过高温及加压才能使表面微观凸出部分发生塑性变形，破坏氧化膜及使接触面积不断扩大。这一阶段末期，界面之间还有空隙，但接触部分已基本上是晶粒之间的连接。 第二阶段是接触面原子间的相互扩散，即扩散及界面迁移。由于晶界处是原子持续扩散而使许多空隙消失。同时，界面处的晶界迁移离开了原始位置，达到平衡状态，但仍有许多小孔隙遗留在接合面里。连接表面由变形引起晶格畸变、位错、空位等各种晶体缺陷大量堆积，界面能量显著增大，原子处于高度激活状态，扩散迁移十分迅速，很快形成以金属键连接为主要形式的接头。大部分孔洞消失，也会产生界面移动。该阶段通常还会发生界面的晶粒生长或再结晶以及界面迁移，使之形成牢固的金属键冶金结合，是扩散过程的主要阶段。但远未达到均匀化程度，强度并不高。 第三阶段接触部分形成结合层，界面和孔洞消失。结合层逐渐向体积方向发展，在此阶段，遗留下的孔洞完全消失，使接头的组织和成分均匀化。这一阶段所需时间很长，一般难以进行到底。如果要求组织的成分完全与母材相同，可在较低温度进行扩散，否则可能引起晶粒长大，反而会降低接头强度。 实际焊接过程中，扩散焊的三个过程并不是截然分开的，而是相互交叉进行的。最终在接头连接区由于扩散、再结晶等形成固态的冶金结合，可形成固溶体及共晶体，有时形成金属化合物以达到连接的目的。 （二）扩散焊机制 压力→靠近到 2～4nm→微观不平度，凸起部分位区塑性变形（异种材料软的先变形）→物理吸附→称物理接触形成阶段。 时间延长→凸起变形量增加→物理接触面积增大→某些点形成活化中心→原子间相互作用→原子间距达到0.1～0.3nm 时→局部化学反应作用区→实现局部化学作用。晶体材料，位错表面出口可作为反应源，界面上实现物理吸附到化学吸附的过渡。 时间延长→活化区扩展→局部表面结合→直至整个界面形成原子间的结合→接合面两侧进一步通过扩散完成组织变化和物理化学反应。