PCB库设计包括两个步骤创建Padstack和创建Symbol本文主要描述.PDFVIP

PCB 库设计包括两个步骤：创建 Pad stack 和创建Symbol 本文主要描述如何创建 pad stack Regular pad:常规焊盘，仅在正层上出现 Thermal relief,positive:正热风焊盘，用来连接管脚到正铜区域,为了阻止热量集中在管 脚或过孔附近 Thermal relief,negative:负热风焊盘，用来连接管脚到负铜区域，为了阻止热量集中在管 脚或过孔附近 Anti-pad:隔离焊盘，使得管脚和周围的铜区域不连接 创建 Pad stack 前提知识准备 创建 Pad stack 采用 CADENCE15.5 的 Pad stack Editer 工具完成的。(可根据软件变更) Pad stack 通常分为表贴焊盘和通孔焊盘: 表贴焊盘一般包括顶层、防焊顶层和模板顶层 通孔焊盘一般包括外层、内层和防焊层 1. Pad stack 的命名 应由 EDA 中心专人给出，命名长度不得超过 18位。Pad stack 的类型不同，命名规则 也不同，Pad stack 大体有四种：表贴、电镀孔焊盘、非电镀孔和 FLASH。下面依次介绍它 们的命名规则: （1） 表贴焊盘的命名规则： 无特殊说明，表贴焊盘的名称由四部分组成：第一部分是焊盘类型 S，第二部分为顶层 焊盘尺寸，第三部分为顶层焊盘形状，第四部分为尺寸单位。书写形式为“焊盘类型+顶层 焊盘尺寸+顶层焊盘形状+尺寸单位”。 例如椭圆形 0.60mm×2.20mm 的表面贴装焊盘，名称定义为：S0060_0220OM。 （2） 电镀孔焊盘的命名规则： 无特殊说明，电镀孔焊盘的名称由五部分组成：第一部分是焊盘类型 P，第二部分为顶 层焊盘尺寸，第三部分为顶层焊盘形状，第四部分为孔径尺寸(直径)，第五部分为尺寸单位 。书写形式为“焊盘类型+顶层焊盘尺寸+顶层焊盘形状+孔径尺寸+尺寸单位”。 例 1：孔径尺寸为 1.00mm，焊盘尺寸为 1.60mm，焊盘形状为圆形的电镀通孔 名称定义为：P0160C0100M。 对于一些特殊孔，焊盘尺寸或孔径尺寸可以视情况而定。 例 2：孔径尺寸为 1.00mm，焊盘尺寸为 1.90×1.40mm，焊盘形状为椭圆形的电镀通孔 名称定义为：P0190_0140O0100M。 （3） 非电镀孔的命名规则： 无特殊说明，一般非电镀孔的名称可由四部分组成：第一部分是焊盘类型 H，第二部分 为孔径尺寸，第三部分为形状定义，第四部分为尺寸单位。书写形式为“焊盘类型+孔径尺 寸+形状定义+尺寸单位”，其中“形状定义”为圆形时可不加形状定义“c”。 例 3：孔径尺寸为 2.80mm的非电镀孔，名称定义为 H0280M。 对于添加圆环形焊盘形状的非电镀孔而言，命名规则与电镀孔焊盘相同。 例 4：孔径尺寸为 2.80mm，焊盘尺寸为 7.00×3.80mm，焊盘形状为圆环的非电镀孔 名称定义为：H0700_0380T0280M。 （4） FLASH 的命名规则： 无特殊说明，FLASH 的名称由五部分组成：第一部分是焊盘类型 F，第二部分为焊盘尺 寸，第三部分为焊盘形状，第四部分为开口尺寸，第五部分为尺寸单位。书写形式为“焊盘 类型+焊盘尺寸+焊盘形状+开口尺寸+尺寸单位”。 例 5：开口尺寸为 0.5mm，焊盘尺寸为 2.10×1.60mm，焊盘形状为圆环的 FLASH 名称定义为：F0210_0160T0050M。 （5） MARK 点的命名规则： 无特殊说明，MARK 点的名称由六部分组成：第一部分是焊盘类型 M，第二部分为顶层 焊盘尺寸，第三部分为顶层焊盘形状，第四部分为防焊层焊盘尺寸，第五部分为防焊层焊盘 形状，第六部分为尺寸单位。书写形式为“焊盘类型+顶层焊盘尺寸+顶层焊盘形状+防焊层 焊盘尺寸+防焊层焊盘形状+尺寸单位”。 例 6：顶层焊盘为 0.80mm的圆形，防焊层焊盘为 1.50mm 的方形， MARK点的名称定义为：M0080C0150SM。 （6） 过孔 VIA 的命名规则： 无特殊说明，过孔 VIA的名称由五部分组成：第一部分是焊盘类型，第二部分为焊盘 尺寸，第三部分为焊盘形状，第四部分为孔径尺寸，第五部分为尺寸单位。书写形式为“焊 盘类