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374 当今的微机械电子系统装里为传感器发展提供更好的方法 当今的微机械电子系统装置为传感器 发展提供更好的方法 摘 要 徽机械电于系统将机械结构和丰导体电路封装在一起，这样，可在降低成本的同时提高拉制系 统的可方性。 工业拉制中的许多重要变化，走因为往机械电子系统(班 IS)装I的发展和进步。这种基于微型机械的 技术已经在传感器的发展中产生了重要形响，最终将在大童的工业拉制产品的发展中，占有重要地位。 在这蒲文章中，我们将了解什么是MFMS装兰，现在在工_:中的应用领域以及将来的发展前If. 的采用面微切削加工的传感器仅 2英时厚，并且在 建立一个MFMS装盆 基片和顶层之间仅有 I或2英时厚。 微型机械是用化学蚀刻过程，即微切削加工，制 集成化:提供更强的功能 造一个三维机械结构。目前主要有两种微切削加工 方法应用于工业生产:体切削(图1)和面切削(图 由于体微切削和面微切削相对容易成功，故命 2)。这两种方法都和制造集成电路的处理相一致。 名研究者在各种应用中进行投资。例如当今的发展 微机械传感器的原料也和大多数集成电路的原 成果包括纤维镜片、报合器、微电机、微机械记忆系 料相同— 硅。除了它良好的电性能外 硅具有比 统、测微计时表、微泵机、微阀门、微压力稳压和微定 钢或铝还高的强度和比钢更好的弹性性摸!(杨氏 位仪。 模盘)。硅具有良好的弹性，从而使机构最小化。 这些成果在微切削技术基础上创造了一个新的 系统领域。显微级的机械结构的设计和创造被称为 25.4m 薄片 微机械电子系统。MFMS装置肯定会增强控制系统 的功能，同时，还可能降低系统成本，它不仅包括传 感器，而且也包括驱动器。用硅或其它半导体材料 加工的马达，可用静电电热、热气功、电班力、电动液 // 压或其它方法提供动力。 限制板 玻瑞垫圈 留能传感器的选择 图 1 硅加工技术的最终保证是电子技术与机械切削 加工结构的完普结合。现在，许多向这个方向努力 多晶硅3 所取得的进步被用于智能传感器的设计中(例如，带 有附加逻辑的传感器)，有模拟翰出的智fig传感器有 5个不同的元索(图3)0除了敏感元件和它的综合 放大系数和信号条件，典型地这些传感器都包括模 数转换器，某种存贮器和逻辑 (控制)能力。一旦传 感器信号是数字化的，它就可通过某种数字通讯协 硅底片