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无铅焊料的材料研制工艺过程及相关结构问题的研究1 无铅焊料的材料研制、工艺过程及相关结构问题的研究 由于铅具有良好的柔软性、延展性、低熔点和耐腐蚀性，被广泛用于电子工业的BGA, FC封装和SMT组装领域。然而，铅是有毒金属，大量的使用不仅会造成严重的环境污染，同时也极大地危害到人体健康。因此,寻找、开发绿色无铅封装材料以及实施无铅工艺制程已成为当今电子工业所面临的重要课题之一。 做好无铅化准备的内容是多方面的，如原辅材料、生产加工、工艺技术、管理和市场等，但是最重要的是在工艺技术上做好无铅化的准备工作。 一、无铅化焊料及其特性 无铅焊料研制和开发的目的是使无铅焊料的基本性能（如熔点、润湿性能等）与目前使用的锡铅焊料的基本性能尽可能的一致，这样在不改变现有工艺技术和生产设备的情况下就可以投入生产。 1.1无铅化焊料的基本条件 要取代传统的有铅焊料必须符合或者接近有铅焊料的一些基本特性和要求。一是无铅焊料组成的合金低共熔(晶)点；二是无铅焊料的可焊性(润湿性)；三是无铅焊料的可靠性(形成的电子产品的可靠性)。 (l)无铅焊料组成的合金低共(晶)熔点。 从电子产品的焊接和组装等工艺技术条件的要求考虑，不能破坏电子产品中的元器件、组装件和PCB基板等的基本特性。因此，无铅焊料组成的合金低共熔(晶)点应尽量接近传统Sn-Pb焊料合金低共(晶)熔点183℃，在焊接时，过高的无铅焊料合金低共(晶)熔点温度将会破坏长期以来形成的电子产品中的元器件、组装件和PCB基板等的基本特性。 (2)无铅焊料组成合金的可焊性。 从电子产品的焊接工艺条件的基本要求上，最重要的是要求无铅焊料具有好的可焊性，也就是说在焊接温度下，熔融的无铅焊料对元器件的引脚(或凸块等)和PCB上的焊盘(垫)应具有良好的润湿性，只有良好的润湿性才能得到良好的可焊性的焊接点。 (3)无铅焊料的焊接点可靠性。 影响电子产品可靠性的因素是非常多的，而无铅焊料所形成的焊点的可靠性是其中最重要的因素之一。 ① 焊点焊料的结合强度：元器件引脚金属表面与焊料之间、焊料与PCB焊盘之间要有足够的结合强度。 ② 焊点焊接的焊点焊料的耐热疲劳强度：焊料本身应具有良好的耐(抗)热疲劳强度，焊点才能具有良好的可靠性。 ③ 完整性：在焊点处的焊接缺陷率程度要低。 1.2无铅焊料类型与主要特点 （1）无铅焊料的类型。 以锡（Sn）金属为基础的无铅焊料可分为二元体系、三元体系甚至四元体系等，表1列出的是目前认为有应用价值的无铅焊料成分和组成情况。 表1无铅焊料的类型、合金组成和低共(晶)熔点 表2列出的二元体系无铅焊料的基本特性 1.3无铅焊料与有铅焊料的比较 目前的无铅焊料，从可焊性和可靠性等各方面综合结果来看，最有希望并能取代有铅焊料的类型与组成应是三元体系的96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu。各种性能(化学、物理和机械等)都处在其它无铅焊料体系之上。表4 列出了无铅的96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu和传统63Sn/37Pb焊料焊接性能的比较。 二、无铅焊料的焊接 无铅焊料的焊接，最关键的有三大问题:一是无铅焊料合金组成的低共(晶)熔点偏高:二，是无铅焊料合金润湿性差，焊接需要有更高的焊接温度和更长的高温停留时间;三是无铅焊料焊接后的焊点(或焊接)的可靠性问题。 2.1无铅焊料合金的低共(晶)熔点 大多数的无铅焊料合金组成的低共(晶)熔点是很高的，因此，无铅焊料的焊接要求有更高的预热温度和焊接温度、更长的高温焊接时间和更快的冷却速度等，对热敏感大的元器(组)件、PCB基板等都将带来新的考验与挑战，如图1所示。 图1 Sn-Pb焊料与Sn-Ag-Cu焊料的焊接温度曲线 2.2无铅焊料合金的润湿性能 无铅焊料合金在高温熔融焊接时，由于表面张力比传统63Sn/37Pb焊料大(见图2)，因而其润湿性能较差，要求润湿时间更长。 图2传统63Sn/37Pb焊料和无铅SAC305焊料的表面张力随温度变化情况 无铅焊料的润湿性较差和高温焊接需要停留时间较长的根本原因是由于这些无铅化焊料在焊接的高温下具有较大的表面张力的结果。也正因为无铅焊料的表面张力大，为了保持焊接的焊点的完(饱)满性，从而必须采用从高温下快速地冷却（一般为6℃/s）下来，以便能满足这种要求。而更快的冷却速度可以得到更好的润湿性焊点，但是会引起更人的热应力问题，所以通过实验兼顾各种性能而采取的折衷方案是最科学的。 2.3无铅焊料焊接的可靠性 (1)无铅焊料的焊接点可靠性。 从目前无铅焊料的实