TDIA及TD-SCDMA产业发展-3GPP.ppt

TDIA 及TD-SCDMA 产业发展 Yang Hua TD-SCDMA 产业联盟 (TDIA) 产品、芯片 支持HSDPA功能的基站产品开发 支持HSDPA功能的终端芯片产品开发 进一步提高产品性能，降低成本 实现产品系列化，组网更灵活 多样化终端解决方案与TD集群产品开发 加快TD-SCDMA/GSM双模终端解决方案研发进度 形成覆盖高、中、低端的多样化TD-SCDMA终端解决方案 一年内形成相当规模的TD-SCDMA终端产能 * 非理事 成员单位 TD-SCDMA产业联盟（TDIA） 理事 成员单位 联盟2002年10月30日成立，时为8家企业 2003年12月26日第一批（6家）新成员加入 2005年4月16日第二批（7家）新成员加入联盟 2005年11月25日第三批（5家）新成员加入 联盟的战略定位 联盟在今后的发展中将更多的定位于 “服务成员”、“推动发展”、“国际合作”三个方向。 服务成员 协调联盟与其他协会、机构的关系 推动后续基于TDD技术、标准 与产业的发展 创造良好的海外舆论环境 推动企业间国际合作 国际合作 推动TD-SCDMA技术的发展 推动TD-SCDMA产业的发展 推动TD-SCDMA市场应用 对产业链进行管理 推动发展 协调企业间的合作关系 协调企业与政府间的关系 协调产业与市场关系 对TD-SCDMA的知识产权进行管理 对TD-SCDMA设备有关接口与规范 的一致性进行管理 联盟资源整合合力凸显，商用产品开发效果显著 联盟已开展工作回顾（一） 由三部委牵头的“TD-SCDMA产业化专项”与规模网络试验启动，联盟内各企业全部进入商用产品开发阶段，取得突破性进展。 系统 芯片与终端 联盟企业全部完成预商用产品开发，共同组网，MTnet专项测试捷报频传，现已进入规模试验网阶段。 联盟厂商间相对綑绑，缩短终端产品的开发周期。芯片已打通全系统电话，商用终端也进入小规模生产阶段。 天线与仪表 联盟内企业和联盟所推动的企业已进入小批量试生产阶段。 合作共同完成产品的互联互通与IOT测试 芯片 核心网 TD-SCDMA RAN系统 终端 其他 积极推进产业的互动与发展，初步建立完整的TD-SCDMA产业链 联盟已开展工作回顾（二） 技术性能得到全面验证，标准化工作取得新成果，业务应用研究初见成效 联盟成员团结一致，TD-SCDMA在专项网络性能测试中，测试结果完全符合3G专家组编制的TD-SCDMA测试规范，技术与产品性能得到基本验证；特别对TD-SCDMA的独立组网能力进行了验证。 联盟积极与CCSA配合完成TD-SCDMA行标的制定，所提CR全部被接受，累计完成500个测试例的编码工作。 联盟积极与3GPP、GSMA和TIA等组织保持沟通，得到了国际组织对于TD-SCDMA标准化工作的认同和支持，已成为3GPP的市场合作伙伴成员。 联盟内成立IOT测试与标准协调组，协调标准相关工作。 联盟就TD-SCDMA业务应用的一系列问题进行了专题研讨，并就一些重要问题达成了共识，明确了产品开发方向。 联盟参与TD-SCDMA产业化专项测试专家组工作，协调各成员单位参与测试，并参与测试规范的起草和讨论。 联盟已开展工作回顾（三） 产业整体情况介绍 TD-SCDMA系统设备于05年基本具备规模的供货能力，通过合作形成了大唐＋ASB、鼎桥＋华为、中兴＋爱立信、普天+诺基亚四套接入网加核心网的全系统解决方案。 各种调试与外场测试，验证了TD-SCDMA 系统在功能和性能上已经达到商用水平，具备大规模独立组网的能力。 系列化测试促进TD-SCDMA 成熟商用 TD-SCDMA系统已经历了MTNet两轮测试与产业化专项测试的考验 并正在进行TD-SCDMA大规模网络测试，与各主要芯片和终端厂家的IOT测试也已基本结束。 验证了TD-SCDMA技术本身及其大规模独立组网能力，也极大的促进了TD-SCDMA系统设备的成熟，并已具备商用能力。 TD-SCDMA系统设备将立足于现有成果，致力于商用网络运营经验的积累与探索，完成相关批量生产的准备工作。 TD-SCDMA产能强大，满足商用需求 TD-SCDMA科研及产业化专项基地生产能力建设项目也于2005年下半年底验收，形成了年产20万信道的生产能力，TD-SCDMA系统设备已经可以向运营商批量提供商用产品。 “HOW MANY？” “OK，ORDER！” 芯片产业化进展 2004年4月 2005年 展讯、凯明、T3G完成了首轮流片 ADI、华立、重邮推出芯片产品 可提供商用的TD-SCDMA终端芯片产品。 2006年上半年 核心芯片发展历程 TD-SCDMA基站基带芯片的开发也已提上日程，06年过关； 基于上述四款芯片的近20款终端、数据卡