光刻操作培训教程.pptVIP

光刻基本操作; 一、认真核对随工单，检查随工单上的工步与片子数是否与实际相符，如果正确，将其倒入黑盒中，用倒边器检查片子是否有崩边，若有则查对随工单上是否有标明，若无，退回上步工序。确定无误后，按照随工单上的要求制作。 二、光刻的主要步骤： 匀胶、前烘、曝光、显影、显影后检查;匀胶：; 注意：在匀胶过程中，如发 生不明原因的报警应 通知设备人员；停用5分钟以上应先匀3个 陪片，方可进行正式片的匀胶;前烘;曝光; ③、上版与对版： RTLD〉RCHG/N FILE NAME = C：MK609- RETICLE NAME = M2 EXECUTE？ ;; ④、 曝光操作： FEXP〉PRNT/IO 。 。 PARAMETER CHECK COMPLETE (「Y」OR N)=_N_ 找到 EXP. TIME= 按“空格”修改曝光时间（见下页“曝光时间确定表”） HOW MANY WAFERS = _1_ 待片子上到载片台后，手动对准标记进行 曝光，显影，检验，确认无误后，对硅片继续 进行曝光 ;;目的：将未感光部分的负性光刻胶溶除，留下感光部分的胶膜；将感光部分的正性光刻胶 除，留下未感光部分的胶膜 注意事项：①、检查N2压力不低于22PSI，真空 压力必须大于22或23Hg/cm2,显 影液压力调制15PSI ②、检查显影液是否够，若不够，要 及时添加 ③、机器若出现故障，及时通知班长 或技术员;;目的：确定光刻胶成像情况及表面情况是否符 合要求，以确定能否进行下道工序 基本步骤：①、UV灯下检查光刻胶是否有划 伤、沾污或覆盖不完全的情况 ②、显微镜下检查是否没有光刻胶 图形、重复曝光、浮胶、图形 套偏（错行，错位）、接触不 良、曝光不适度、光刻胶覆盖 不完全、显影不彻底、连条、 沾污、缺口、毛刺等现象;思考题 1、匀正式片之前为什么要泡胶嘴、走陪片？ 2、曝光时先曝光一片进行试片，你认为是否 有必要，为??么？ 3、光刻后带胶注入的片子为什么要走热盘？