镀铜点产生原因及解决措施.ppt

* 第*页 镀铜点产生原因及解决措施 薛根虎2011年5月 目录 前言 钢体缺陷 版辊清洗 镀液污染 工艺操作 设备故障 漏检 前言 铜点多无非就是受机加钢体粗、操作清洗方面、镀液的污染和过滤芯的干净程度影响。镀液的污染方面，情况比较复杂，如一价铜离子多、添加剂负产物多、硫酸铜结晶、镀镍质量等等，都会造成多的镀铜点，影响因素又比较复杂。 钢体缺陷 钢体粗 参考标准： 光洁度达到８级，相当于Ra 0.4。 钢体无规律纹路，光洁均匀，不一定是越亮越好。 争议版辊，可上打样机用黑墨打样，若发现有明显规律纹路（如斜纹、马赛克、横纹等），会对镀铜有影响，铜结晶时会沿纹路的不同方向进行结晶。 钢体缺陷 钢板原材料的料伤 机加没有将麿研液擦干净，电镀洗版一般三个来回，难清洗掉，会留下研磨液影子。 机加焊缝处、配重块处容易出焊接质量问题，如砂眼处，镀不上铜 原辊加工的版容易出点 钢体缺陷 措施 加强对钢体的检查力度,特别是镀镍前后的钢体检查。 版辊清洗 操作标准 砂纸和清洗剂用量要适中，至少三个来回。 清洗完后检查版面完全浸润，不能挂有水珠。 措施 保持良好心态,无论活量多少,三个来回的操作标准不能放松。 加强自检工作,发现问题及时弥补 镀液污染 添加剂含量过多 问题分析 如果添加剂的消耗或添加不正常，会造成有机杂质多,产生镀铜点。氯离子或温度等的异常都会造成添加剂的消耗出现偏差。观察针孔的形状，如果呈圆孔状，表明是有有机污染物所致； 标准 以前标准：每周二、四、六加三次 现状：根据电量损耗自动添加 措施： 检控添加剂自动添加设备是否正常；其它条件变化时，及时补加。 镀液污染 添加剂含量过多 理论知识点 现用的镀铜添加剂有两种，1#添加剂由载体、硬化剂、整平剂组成；2#添加剂由载体、光亮剂、焦斑中止剂组成。 镀液污染 环境卫生不好,造成镀液污染 入铜或镍槽前没有用纯水冲洗干净版面，造成杂质积累。 原材料质量不过关 硫酸铜 蓝色晶体，像玉米粒大小，应尽量没有黄。 镀液污染 过滤芯更换不及时 分析 观察点的形状，如果呈不规则状，表明是有颗粒状悬浮物所致。 标准：一个月更换一次 理论知识点 过滤可以净化溶液，及时去除机械杂质，防止铜粒出现，同时使槽液流动，将滤槽中经冷却的镀液循环入镀槽，达到控制温度的作用。 过滤材料要求使用5-10mm的棉芯，加碳芯过滤可进一步清除缸中有机质及污染物。 镀液污染 措施 更换过滤芯后，过上十来天再把过滤芯上的螺丝紧一次 自动线过滤芯装置不是很合理，换一槽过滤芯手都发麻了，有的操作工手劲大，紧上一次一个月里不会有很大变化，反之，把螺丝装的不紧，导致后期螺丝松动过多，过滤效果不好而铜点增多。 镀液污染 镀液杂质 问题：镀液杂质多 措施： 电解法净化镀液，必要时增加电解次数 新镍槽自带有电解槽，包一包二都在配备。 理论知识点 电解处理亦是电镀过程，所不同的只是在阴极上不吊挂零件，而是改为吊挂以去除杂质而制作的电解板(又称假阴极)。在通电的情况下，使杂质在阴极电解板上沉积、夹附或还原成相对无害的物质。 镀液污染 镀液杂质 理论知识点 电连续法是在电镀槽旁边，放置一个小型的辅助槽，这个辅助槽专用于电解去除杂质，其中用一台泵把需要电解处理的镀液从电镀槽抽人辅助槽，同时在辅助槽上面开一个溢流口，使经过电解处理的镀液返回到电镀槽内，以保持镀槽中镀液恒定地来回循环。 连续法只能在杂质含量还未上升到影响产品质量时进行，否则，若杂质含量已到达影响镀层质量，那么只得先用间歇法把杂质的含量降低至允许范围内，然后再转为连续法进行电解。 工艺标准 电流密度不标准 问题 一旦面积算错，影响的不是这槽版，整个镀液的成份重新调整。 理念知识点 电流密度标准为14～20A/dm2，是与其相应的工艺条件配套。 电流密度低时光泽剂的消耗量会增加,平整性变差,内应力减少，硬度稍微提高等情形出现。 工艺标准 温度不标准 标准 镀液温度标准为40±2℃。 理论知识点 镀液温度低，硫酸铜的溶解度会降低，容易结晶析出，造成倒角容易起毛刺，镀层粗糙；镀液温度高，则能增强镀液导电性，但会使镀层结晶粗糙；温度过高，铜层变软，影响电雕，还将造成添加剂的分解，增加添加剂的消耗。 工艺标准 温度不标准 措施 做好铜瓦打磨，加满铜球等方面的导电工作，减少热源。 抽检实际液温 工艺标准 氯离子含量不合理，过低出针孔，过多会引起麻点 标准范围 标准范围为90～150ppm. 理论知识点 添加剂过量时，会加速消耗氯离子，两者的反应是相互的。 通过加入少许盐酸获得。氯离子是酸性光亮镀铜中不可缺少的一种无极阴离子。没有氯离子便不能获得理想的光亮铜层，但氯离子含量过高会使镀铜层产生麻点和倒角有毛刺。 工艺标准 硫酸含量低