辅助溶剂对PMMA微流控芯片模内键合的影响.pdfVIP

第20卷第2期 光学精密工程 V01．20No．2 andPrecision 2012年2月 Optics Engineering Feb．2012 文章编号 1004-924X(2012)02一032l-08 辅助溶剂对PMMA微流控芯片模内键合的影响 徐 征’，王继章，杨 铎，刘 冲，王立鼎 (大连理工大学辽宁省微纳米技术及系统重点实验室，辽宁大连116023) 摘要：为了提高聚合物微流控芯片的键合效率，以聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)微流控芯片为对象，以微型注塑机为平台， 研究了聚合物模内键合方法。利用注塑机提供的合模力作为键合力，利用模温机提供键合温度，选择异丙醇作为辅助溶 剂，借助溶剂溶解特性来降低模内键合中的键合温度和压力。在30～70℃．用测量显微镜和台阶仪测试分析了不同键 合温度条件下，辅助溶剂对芯片的表面形貌和微通道结构的影响；利用辅助溶剂进行模内键合实验，用电子万能实验机 测试了芯片的键合强度，对模内键合工艺参数进行了优化。结果表明：异丙醇对键合质量的影响与键合温度、键合时间 有关，在较高温度下会使芯片产生皲裂、微沟槽变形和堵塞；在键合温度为35℃，键合时间为5min时，芯片的表面质量 和微沟槽形貌较完整，键合强度不小于2．64MPa。 关键词：模内键合；聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)；微流控芯片；异丙醇；微注塑；溶剂辅助键舍 中圈分类号：TN405文献标识码：A 如i：10．3788／OPE0321 Effect0fassistantsolVentonin—mold 0f bonding PMMAmicrofluidic chips XU Duo，LIU Zheng。，WANGJi—zhang，YANGChong，WANGLi—ding P，-0口f咒ce， (KPyL口6D，．n￡D，-y。厂o，．MicroN口咒DT_cIIl行oZogy口以dSystP，”D厂Lino以f咒g 16023，(浼f竹4) D口Zf口挖U靠iw，．sf￡yo，了■f^竹oZogy，D口Zi口行1 *Cor，℃spondf行g口M￡，lor，】孓，扎口iZ：jc“zJIlP，lg@dZM￡．PdM．c咒 Abstr觚t：To the ofmicrofluidicin—mold methodisre— improvebondingefficiency chips，an bonding searched a asanresearchanda bytakingPolymethylMethacrylate(PMMA)microfluidicchip object micro machineasa forcesand are injection workingplatform．Clamping provid— bondingtemperatures ed themicro machineandamold selectedasassistant by injection temperaturem