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1. POWER PCB 中的直接命令 B.1 总体设置(GLOBAL Settings) C 打开或关闭设计画面补充格式显示模式。 D 打开或关闭当前层高优先显示权。 DO 打开或关闭通孔显示模式。 E 设置暂停走线方式以测试点、过孔或没有过孔为结束方式。 I 进行数据库完整性测试。 Ln 改变当前层，如L2，则当前层为第二层。 Ns 使某一网络高亮，如NVCC。 N- 逐一取消Ns所点亮的网络。 N 取消全部高亮的网络。 Or 将焊盘或走线以外框的形式显示。 PO 将灌铜只显示外框。 Q 打开快速测量器，从当前位置开始测量。 QL 对点亮的网络、管脚对走线和某一选择范围进行快速测量其长度。 Rn 设置最小显示线宽，小于此值的线则只显示其中心线，例如R30。 RV 保持建立重复性使用电路模式。 SPD 显示生成混合分割层的数据。 SPI 显示热焊盘标示符号“X”在其热焊盘上。 SPO 显示混合分割层的外框。 T 设置设计画面为透明显示模式。 X 打开或关闭文字外框显示。 Wn 改变线宽，例如W10。 B.2 栅格(Grids) Gx{y} 过孔和设计栅格设置。例如G 25，G 8.3 或G 16-2/3，G25 25。 GDx{y} 显示栅格设置。例如GD 8-1/3，GD 25 25。 GP 显示或关闭极性栅格。 GP r a 移动到一个指定的极点坐标点。 GPR r 在一个角度a 条件下，移动到一个半径为r 的点处。 GPA a 在半径r 一定的条件下，按指定的角度a 移动。 GPRA da 在半径r 一定的条件下，按当前的角度da 进行移动。 GPRR dr 在角度a 一定的条件下，按当前的半径dr 进行移动。 GRxx 设置设计栅格，如GR 8-1/3，GR 25 25，G 25。 GVxx 设置过孔栅格，如GV 8-1/3，GV 25 25 或GV 25。 B.3 搜索(Search) Ss 查找元件或元件管脚，如SU 1.1 or SU 1。 Ssn 查找一个绝对坐标点，如S 1000 1000。 SRnn 查找一个相对坐标点，如SR 200 200。 SRXn 保持当前Y 坐标不变，寻找一个相对X 坐标点，如SRX 300。 SRYn 保持当前X 坐标不变，寻找一个相对Y 坐标点，如SRY 400。 SSs 寻找或选择某一个或某一类元件，此命令支持通配符号“*”，如SS U10、SS s*、 SS C*。注意这个命令在布局中是非常有用的，如需要选择所有的电阻使用SS R*。 SXn 保持当前Y 坐标不变，寻找一个指定的绝对X 坐标点，如SX 300。 SY n 保持当前X 坐标不变，寻找一个指定的绝对Y 坐标点，如SY 400。 XP 寻找或选择使用像素而不是线宽的线段。 B.4 角度(Angles) AA 转换到任意角度模式。 AD 转换到斜角度模式。 AO 转换到直角模式。 B.5 取消(Undo) UN[n] 可取消多次的操作，因为n 是可变的。 RE[n] 重复多次操作。 B.6 设计规则检查DRC(Design Rule Checking) DRP 禁止违背设计规则。 DRW 违背警告模式。 DRI 忽略设计规则。 DRO 完全关闭设计规则。 B.7 走线(Routing) E 以无过孔结束暂停走线。 LD 使当前层直线为垂直或水平方向。 PLnn 锁定当前操作层对。如PL 1 2 or PL top bottom SH 打开或关闭推挤模式。 VNAME 选择当前使用过孔类型。 VA 自动过孔选择。 VP 使用埋孔或盲孔式过孔。 VT 使用通孔式过孔。 T 使用透明模式。 B.8 绘制对象(Drafting Objects) HC 转换到绘制圆形图形模式。 HH 转换到绘制非封闭性图形模式。 HP 转换到绘制多边形图形模式。 HR 转换到绘制矩形图形模式。 B.9 替代鼠标单击(Mouse Click M 激活当前功能模式下的弹出菜单，相当于单 Spacebar 相当于在妆前十字光标位置单击鼠标左键， B.10 其它方面(Various) ? 显示当前的帮助主题。 BMW 找开MediaWizard 对话框。 BLT 打开Log TEST 对话框。 Fs 打开文件，s 为打开文件的路径和名称。 C.1 控制快捷键(CONTROL Key Shortcuts) CTRL+A 选择全部 CTRL+B 以板框为界整体显示当前设计 CTRL+C 复制 CTRL+D 刷新 CTRL+E 移动 CTRL+F 翻转 CTRL+G 建立结合 CTRL+H 高亮 CTRL+I 任意角度旋转 CTRL+J 在布线模式下使鼠标十字光标中心呈环形 CTRL+K 建立组 CTRL+L 排列元件 CTRL+M 长度最短化 C