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PSS工艺流程简介精选
PSS工艺流程简介
上海广奕电子科技有限公司
2012.11.02
1.LED全称:Light emitting diode是一种半导体元
件,又名发光二极管。是一种能够将电能转化为可见
光的固态半导体器件,它可以直接把电转化为光。
2.LED具有反应时间快,寿命长,体积小,绿色坏保等
优点。适用于照明,医疗,电子等领域,使用范围非
常广,符合目前世界低碳环保的发展要求,未来的需
求量无法估算。
3.LED生产工艺简单,资金投入少,生产效率高。
4.LED 目前在国内发展趋势非常快,建厂正在扩大,但
是,国内的工艺水平与国外相比,还具有一定差距,
我公司正在为缩小这种差距而努力。
PSS标准生产流程图
1.涂胶 2.曝光 3.显影 4.ADI检查 5.刻蚀
步进机
照明灯,
NSR1505G6
NCK MEG8-CD NCK MEG8-CD 光学显微镜 Corial 300IL
NSR1755G7
Nikon OP200
NSR2205i11C
6.刻蚀后
7.去胶 8.清洗 9.终检 10.包装
检查
强光灯,
现有规格
聚焦显微镜 (丙酮液) ACID Clean 光学显微镜
包装盒
Nikon OP200
PSS标准工艺流程
预清洗
Wet Etching 湿法蚀刻
蓝宝石衬底 Wet
Oxide-coating (option)
Bench
Track 自动显影机
Developer
Exposure Track Coater
步进光刻机 自动匀胶机
Developer
Wet Bench
Metrology Equip.
ICP Etcher Wet Bench
(OM/SEM/CONFOCAL/AFM)
干法蚀刻
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