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5. 工作指导(所有长度单位为MM)5.1 铜箔最小线宽:单面板0.3MM,双面板0.2MM，边缘铜箔最小要1.0MM5.2 铜箔最小间隙:单面板:0.3MM,双面板:0.2MM.5.3 铜箔与板边最小距离为0.5MM,组件与板边最小距离为5.0MM,焊盘与板边最小距离为4.0MM。5.4 一般通孔安装组件的焊盘的大小(直径)为孔径的两倍,双面板最小为1.5MM,单面板最小为2.0MM,建议（2.5MM)。如果不能用圆形焊盘,可用腰圆形焊盘,大小如下图所示（如有标准组件库，则以标准组件库为准）: 焊盘长边、短边与孔的关系为： a B c 0.6 2.8 1.27 0.7 2.8 1.52 0.8 2.8 1.65 0.9 2.8 1.74 1.0 2.8 1.84 1.1 2.8 1.94 5.5 电解电容不可触及发热组件,如大功率电阻,热敏电阻,变压器,散 热器等.电解电容与散热器的间隔最小为10.0MM,其它组件到散热器的间隔最小为2.0MM.5.6 大型元器件（如：变压器、直径15.0MM以上的电解电容、大电流的插座等）加大铜箔及上锡面积如下图；阴影部分面积最小要与焊盘面积相等。 5.7 螺丝孔半径5.0MM内不能有铜箔(除要求接地外)及组件.(或按结构图要求).5.8 上锡位不能有丝印油.5.9 焊盘中心距小于2.5MM的,该相邻的焊盘周边要有丝印油包裹,丝印油宽度为0.2MM(建议0.5MM).5.10 跳线不要放在IC下面或马达、电位器以及其它大体积金属外壳的组件下.5.11 在大面积PCB设计中(大约超过500CM2以上),为防止过锡炉时PCB板弯曲,应在PCB板中间留一条5至10MM宽的空隙不放元器件(可走线),以用来在过锡炉时加上防止PCB板弯曲的压条,如下图的阴影区: 5.12 每一粒三极管必须在丝印上标出e,c,b脚.5.13 需要过锡炉后才焊的组件,焊盘要开走锡位,方向与过锡方向相反,宽度视孔的大小为0.5MM到1.0MM。如下图： 5.14 设计双面板时要注意，金属外壳的组件，插件时外壳与印制板接触的，顶层的焊盘不可开，一定要用绿油或丝印油盖住（例如两脚的晶振）。5.15 为减少焊点短路，所有的双面印制板，过孔都不开绿油窗。5.16 每一块PCB上都必须用实心箭头标出过锡炉的方向： 5.17 孔洞间距离最小为1.25MM(对双面板无效)。 5.18 布局时，DIP封装的IC摆放的方向必须与过锡炉的方向成垂直，不可平行，如下图；如果布局上有困难，可允许水平放置IC（SOP封装的IC摆放方向与DIP相反）。 5.19 布线方向为水平或垂直，由垂直转入水平要走45度进入。5.20 组件的安放为水平或垂直。5.21 丝印字符为水平或右转90度摆放。5.22 若铜箔入圆焊盘的宽度较圆焊盘的直径小时，则需加泪滴。如图： 5.23 物料编码和设计编号要放在板的空位上。5.24 把没有接线的地方合理地作接地或电源用。5.25 布线尽可能短，特别注意时钟线、低电平信号线及所有高频回路布线要更短。5.26 模拟电路及数字电路的地线及供电系统要完全分开。5.27 如果印制板上有大面积地线和电源线区（面积超过500平方毫米），应局部开窗口。如图： 5.28 电插印制板的定位孔规定如下，阴影部分不可放组件，手插组件除外，L的范围是50～330mm,H的范围是50～250mm,如果小于50X50则要拼板开模方可电插，如果超过330X250则改为手插板。定位孔需在长边上。 5.29 横插组件（电阻、二极管等）脚间中心，相距必须是7.5mm，10.0mm 及12.5mm。(如非必要，6.0mm亦可利用，但适用于IN4148型之二极管或1/16W电阻上。1/4W电阻由10.0mm开始)铁线脚间中心相距必须是5.0mm，7.5mm，12.5mm，15mm，17.5mm，20mm，22.5mm，25mm。5.30 电插印制板的阻焊丝印油如下图所示: 5.31 横插组件阻焊油方向: (内向) 5.32 直插组件阻焊油方向: (外向) 5.33 电插组件孔直径:a) 横插组件孔直径为:1.1+0.1/-0.0mmb) 直插组件孔直径为:1.0+0.1/-0.0mmc) 铆钉孔直径--2.0mm铆钉孔直径=2.25+0.1/-0.0mm--3.0mm铆钉孔直径=3.25+0.1/-0.0mm5.34 PCB板上的散热孔，直径不可大于3.5MM5.35 PCB上如果有Φ12或方形12MM以上的孔,必须做一个防止焊锡流出的孔盖,如下图:(孔隙为1.0MM) 5.36 电插印制板横插组件（电阻、二极管）间之最小距离X如下表： 相对位置 1/16W电阻 1/4W电阻 跳线