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第10章 印刷电路板图的手工布局和手工布线 10. 1 元件手工布局原则： 1 元件布局应便于用户的操作使用。 2 尽量按照电路的功能布局。 3 数字电路部分与模拟电路部分尽可能分开。 4 特殊元件的布局要根据不同元件的特点进行合 理布局。 5 应留出电路板的安装孔和支架孔以及其他有特殊安装要求的元件的安装位置等。 手工布线原则 1 相邻导线之间要有一定绝缘距离 2 信号线在拐弯处不能走成直角 3 电源线和地线布线要短、粗，且避免形成回路 调整元件标注 原则：1 尽量靠近元件，以指示元件位置 2 标注方向尽量统一，排列有序 3 不要放在元件下面，焊盘和过孔上面 * 10. 2 在不同工作层绘制同一条导线 在绘制双面电路板图时，有时会遇到同一条导线需分别在Top Layer和Bottom Layer绘制。如图12.7中的水平线在Top Layer绘制，垂直线在Bottom Layer，这两条导线之间需用过孔连接。 第10章 印刷电路板图的手工布局和手工布线 图10.1 一条导线放置在两个信号层 过孔 在Top Layer绘制一条水平线，在水平线终点处单击左键或回车（此时仍处于画线状态）→ 按小键盘【*】键，则当前层变为Bottom Layer，且在导线终点处自动添加了一个过孔 → 单击左键确定过孔位置 → 继续绘制垂直线。 一种简单的操作方法： 小键盘【*】键的作用是在Top Layer和Bottom Layer之间切换。 小键盘【+】键和【－】键的作用是依次切换工作层标签中显示的各层。 （1）在导线上按住左键拖动，导线可平移；（2）在导线上按住左键再按【空格】键，可旋转导线方向；（3）单击导线，导线上出现三个高亮方块，如图10.2（a）所示；（4）单击导线两端任一高亮方块，导线长短和方向可随光标的移动而改变，如图10.2（b）；（5）单击导线中间高亮方块，移动光标可使直线变为折线，如图10.3（c）； 10.3 对绘制好的导线进行编辑  （6）直线变为折线后，拖动任一段折线可将该线段移开，使一条导线变为两条导线，如图10.2（d）。 图10.2 导线的编辑 （a） （b） （c） （d） 对绘制好的导线进行编辑 单击Placement Tools工具栏中的画线图标，在适当位置单击左键确定导线起点后，移动光标使十字光标的中心既不与导线起点在同一水平线也不在同一垂直线上，如图10.3所示，按【Shift】+【空格】键可观察到导线拐弯模式的改变。 10. 4 导线拐弯模式的改变 图10.3 观察导线拐弯模式的改变  图10.4 系统提供的六种拐弯模式。 系统提供的六种拐弯模式 （1）单击字符串，在字符串左下方出现一个“+”，右下方出现一个小圆圈，如图10.5（a）；（2）单击“+”可移动字符串位置；（3）单击小圆圈，该字符串以“+”为中心做任意角度旋转，如图10.5（b）。 （a） （b） 图10.5 字符串的选择与旋转 10.5 改变字符串位置和方向 放置填充的作用是用实心矩形覆铜区来填充信号层（如Top Layer和Bottom Layer）上面积较大的空白区。 单击Placement Tools工具栏中的 图标 → 在矩形对角线位置分别单击左键，则绘制了一个矩形填充 → 右击退出绘制状态。 双击矩形填充弹出Fill对话框如图10.6所示，设置矩形填充的有关参数。一般需设置的有Layer（工作层）和Net（接入的网络名称）。 10.6 放置填充 Layer：矩形填充所在工作层，应选择信号层TopLayer或BottomLayer。Net：矩形填充所属于的网络，填充多接于接地网络。 图10.6 矩形填充属性对话框 矩形填充 放置矩形填充时切不可接触到其他不与填充同一网络的导电对象。 为提高电路的抗干扰能力，可在电路板的空白区域或对整个板进行铺铜操作，即放置多边形平面填充。多边形平面填充要放置在信号层（Top Layer和Bottom Layer）。 多边形平面填充的特点是可以绕过多边形区域内的导电对象，不改变它们原有的电气特性。如对图12.6中所示的实验电路板图进行整板铺铜。 单击Placement To