ABS塑料前处理的研究现状及发展.docVIP

1文献综述 1.1引言 塑料具有质轻、可塑性好、表面细致、光滑等特点，并可以根据需要制成不同形状，但由于硬度低、不耐磨，限制了其应用，ABS塑料制品的表面金属化能提高高分子材料的耐磨性能、表面硬度，改变其表面光泽度，与普通技术制品相比，表面金属化后的ABS塑料制品具有更强的装饰性，且质轻、易加工、整平性好等优点，因而在电子工业、医疗器械、仪器仪表、汽车、摩托车、五金、日常家用品等方面都又广泛的用途。近年来表面处理技术蓬勃发展各种方法应运而生，包括电镀、化学镀、涂装、热喷涂、热渗镀、气相沉积等等[1] 其中塑料电镀是非金属材料电镀中应用最广泛的一类，其主要优点如下：[2] (1)提高了塑料制品的表面机械强度、延长了使用寿命； (2)使塑料制品具有导电性、导磁性和可焊性； (3)使塑料制品表面具有金属光泽，美观且不易污染。 近年来，在普通电镀或化学镀基础上发展起来的一种复合沉积技术，将一种或几种不溶性固体颗粒均匀地夹杂到金属镀层中形成一种特殊镀层也称为分散镀、镶嵌镀或组合镀等[3] 在保持原有基质金属镀层的同时，强化了原有金属镀层的性质，并对原镀层进行了改性，使复合镀层的功能具有了相当的自由度。其中，以普通电镀为基础发展起来的复合镀称为复合电镀或复合电沉积。 复合电镀是获得复合材料镀层的表面强化新工艺，所得镀层与许多单金属及合金镀层相比，有较高的硬度，更好的耐磨性、自润滑性，有特殊的装饰外观及电接触、电催化等功能，扩展了材料的应用范围，延长了材料的使用寿命。与热加工制备的复合材料比较，以电沉积得到的复合镀层在一定程度上更易控制材料的组成和性能[4]。所谓复合电镀，就是在电镀或化学镀溶液中加入非水溶性的固体微粒，并使其与主体金属共沉积在基材上的涂覆工艺，所得到的镀层称为复合镀层[5]。目前已实际应用的复合镀几乎都采用电沉积方法，其优点在于：可以根据需要选择不同的分散微粒，制成相应的分散电镀溶液，仅利用常规的电镀方法，如附加一种搅拌装置，就可以获得具有耐磨，耐腐蚀等特殊性能的功能性镀层。另外复合镀可以在较长温度下进行，从而可以应用与塑料基体，复合电沉积在国外已有60到70年的历史，国内起步较晚，近20多年才得以迅速发展。目前，复合电沉积技术仍然是研究的热点，研制出的复合镀层的功能已形成多种系列，可分为耐磨镀层、自润滑镀层、耐高温镀层、耐腐蚀镀层、高温耐磨镀层、高温耐腐蚀镀层、特殊性彩色镀层、有电接触功能的镀层等。 工程塑料替代金属具有重量轻、成本低的优点，通过模具加工形状复杂的 工件也相对容易得多，在电子工业中，作为电子设备的塑料外壳，既有塑料的质轻、易加工等优点，又能很好的屏蔽电磁干扰[6]，近年来发展迅速。大多数关于ABS塑料电镀的研究都是围绕着镀层和塑料之间的结合机制展开的，如何提高镀层结合力是问题的焦点。 1.2 基本原理 ABS塑料具有三组分二相结构[7]，是由A组分（丙烯腈）、B组分（丁二烯）、S组分（苯乙烯）三元共聚而成的，其中A与S发生的是共聚，形成树脂相，而组分则是自聚成球形状态后分散在共聚组分中，也称橡胶体相，丁二烯自聚后存在着大量的碳碳双键，碳碳双键容易发生氧化断裂，因而能溶解在强氧化性的铬酸硫酸混合溶液中。ABS塑料之所以容易进行金属化处理就在于其中存在高度弥散的球状丁二烯组分。粗化时，丁二烯球形橡胶相B优先被铬酸氧化溶解，树脂相A溶解速度相当慢，树脂相S几乎不溶解。B组分溶解后使塑料表面形成许多凹坑，对于电镀级ABS塑料来说，丁二烯的含量要控制在18%~23% 范围内，太低，粗化时形成的孔隙不足，太高，小孔隙连成大坑，两者都会降低镀层的结合力。 关于镀层与塑料之间的结合机制，一般认为是微孔锚合作用的物理性结合机制:在粗化过程中，橡胶粒子被溶掉，在ABS塑料表面形成亚微观点阵结构，从而产生无数空穴，空穴密度高达60万孔/cm2。具有这种无数空穴的塑料表面吸附作用极其强烈，贵重金属催化体的微粒先吸附在这些空穴中，当将它浸入含铜离子或镍离子的溶液中时，金属原子首先在这些催化中心上吸附。在进一步的化学镀铜或化学镀镍中，新生的金属原子又成为新的活性中心，金属原子不断被还原出来在ABS的表面上形成了结合力很强的金属镀层。也有人认为单的机械性结合不会产生这样强的结合力，粗化以后在表面上检测到了如 COOH、—CHO、—OH和—SO3H等活性基团，这些活性基团与金属镀层之间的作用提高了镀层的强度。 1.3典型工艺流程 ABS塑料电镀的典型工艺流程一般有一下几个过程： 1.3.1塑料件的去应力 塑料零件的内应力会使基体与镀层的结合力变差，因此在对零件进 行镀前处理是应先检查零件是否有内应力。