品质周报(连接器).ppt

* 报告部门: 品管部 1314周品质周报 品质周(月)报报告内容： IQC进料检验 IPQC制程检验 FQC检验状况 OQC检验状况 Lab检验状况 客户客诉状况 部门工作进度计划表 光美精密电子 IQC进料检验---允收状况： IQC进料检验---异常状况： 供應商 進料批 合格批 特採批 批退批 實際允收率 100% 允收率目標 90% 進料不合格供應商： 廠商 主要不良料號 不良項目 改善對策 IPQC制程检验---不良状况： 波峰焊段趋势图（By周/月，整体为全年） Spacer段趋势图（By周/月，整体为全年） 半成品段趋势图（By周/月，整体为全年） 成品段趋势图（By周/月，整体为全年） IPQC制程检验---分析改善： 焊Spacer/模组/电容 投入总数13.74K，不良309PCS，不良率2.25%,不良下降1.84% 工站 不良项目 不良数(PCS) 不良率 改善 焊spacer/模组/电容 漏铜/少锡 146 1.06% 制造焊锡 连锡 48 0.35% 包锡 56 0.41% 加锡高低不平 39 0.28% Spacer缝隙大 20 0.15% 制造组装 注：手工焊接 IPQC制程检验---分析改善： 半成品投入总数22.58K，不良677PCS，不良率3.00%,不良上升0.51% 成品投入总数1.77K,不良105PCS，不良率5.94%；不良下降1.85% 主要不良分布 工站 不良项目 不良数(PCS) 不良率 主要问题点 改善 LCR 电容不良 7 0.40% 半成品未组装到位42.86% 铁壳弹片CX接触不良 42.86%； 铜箔焊点过大/铜箔上有附着物【松香】14.29% 制造焊锡/清洗/组装 接触不良待进一步分析 断线 11 0.62% RJ脱焊 制造焊接 制造组装 DCR 19 1.07% 输入焊点不良 制造焊接 其它 4 0.23% 排阻变异 主要不良分布：LED灯不亮 7 PCS，占不良率1.03%； RJ端子假焊 207PCS，占不良率30.58%； LCR测试不良463PCS，占不良率68.39%【误判177PCS，断路34PCS， DCR252PCS】 IPQC制程检验---分析改善： 成品投入总数1.77K,不良105PCS，不良率5.94%；不良下降1.85% 主要不良分布 工站 不良项目 不良数(PCS) 不良率 主要问题点 改善 其它 高频/导通 4 0.23% 高频不良4PCS，原料不良 原料厂商 耐压 耐压不良 5 4.76% 模组线圈与排阻接触较近,模组不良40%； 焊接短路20%；PCB未清洗干净40% 原料厂商 制造焊接/清洗/目检 外观 外观不良 55 3.49% 铁壳变形/缝隙大(卡扣未组装到位)占 76.36% 铁壳划伤/脏污占 21.82%(部分原料退厂商) LED下陷占1.82% 制造组装 制造沾锡 FQC检验状况： 备注：组装变形/LED灯下陷1批； OQC检验状况： 备注： Lab检验状况： 备注：厂商快递的感温线型号不匹配，请厂商协助更换中；盐雾实验6批次暂未进行，预计15周完成； 客户客诉状况： 备注： 部门工作进度计划表： NO. 事项 完成时间 目前进度 备注 工作进度 1 2 3 4 5 工作计划 1 2 3 备注： 工作进度栏” ”表示结案完成；” ”表示延误；“ ”表示进行中. Thanks * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * *