柔性电子制造技术基础_第4讲_PART1_2014精选.pdfVIP

柔性电子制造技术基础 陶波 数字制造装备与技术国家重点实验室 机械学院大楼B205 Email: taobo@mail.hust.edu.cn Tel 第四讲、柔性电子器件批量化制备技术 （上篇） 1 本讲课程内容 键合技术 精密视觉技术 卷到卷传输控制技术 高速高精运动控制技术 国际半导体技术发展趋势 •多样性 • 化 小 型 •高密 • Moore’s Law and More, SIA, 2007 度 2 封装技术发展趋势 •封装尺寸 •芯片尺寸 •≈ 1 •可能 ＜1 •需要采用倒装键合 •可以实现更高密度的封装 概述 电子封装始于IC 晶片制成之 后，包括IC 晶片的粘结固定、电 路连线、密封保护、与电路板之 接合、模组组装到产品完成之间 的所有过程。 电子封装常见的连接方法有 引线键合(wire bonding，WB) 、载 带自动焊 （tape automated bonding, TAB ）与倒装芯片(flip chip, FC)等 三种，倒装芯片也称为反转式晶 片接合或可控制塌陷晶片互连 (controlled collapse chip connection ,C4 ) 。 3 什么是引线键合 用金属丝将芯片的I/O端 （inner lead bonding pad: 内侧引线端子） 与对应的封装引脚或者基板上布线焊区 （outer lead bonding pad: 外侧引 线端子）互连， 实现固相焊接过程， 采用加热、加压和超声能，破坏表面氧化层和污染，产生塑性变形， 界面亲密接触产生电子共享和原子扩散形成焊点， 键合区的焊盘金属一般为Al或者Au等， 金属细丝是直径通常为 20～50微米的Au 、Al或者Si－Al丝。 历史和特点 1957 年Bell实验室采用的器件封装技术，目前特点如下： • 已有适合批量生产的自动化机器； • 键合参数可精密控制，导线机械性能重复性高； • 速度可达100ms互连（两个焊接和一个导线循环过程）； • 焊点直径：100 ↘ 50 ↘ 30 • 节距100 μm ↘ 55 μm， ↘ 35 μm ； • 劈刀 (Wedge,楔头)的改进解决了大多数的可靠性问题； • 根据特定的要求，出现了各种工具和材料可供选择； • 已经形成非常成熟的体系。