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LED灯杯测试_开发_工艺
LED灯杯测试
1、LED灯杯参数 1
2、白光 2
3、黄光: 2
4、LED灯珠测试: 2
5、参考资料: 3
6、LED—3W灯杯制作工艺流程图 4
总结 5
1、LED灯杯参数
无LED灯负载时:直流电源为17V。
交流电压 直流电压 电流 功率 130V 10.3V 0.38A 3.5W 220V 10.8V 0.35 4.7W 250V 10.8V 0.34A 5.1W
测试起始时间:12月10号
光通量测试:白光 11号-光通量:320
2、白光
测试起始时间:12月4号
一、制作工艺:较为粗糙,手动焊LED灯;
二、高温老化:8个进大柜老化(250V,80分钟开,3分钟关,老化温度70℃),6个坏板,电路板无明显烧坏;
三、常温测试:LED灯杯铝板内温度为70℃,三个常温老化(电压238V)。其中一个炸板,时长为50小时。
3、黄光:
测试起始时间:12月8号
一、制作工艺:石膏助焊(缺点:LED受热过长);
二、高温测试:
(1).3个进小柜老化(温度68℃),灯内温度88℃,20小时无异常;
(2).5个进大柜老化(温度70℃),灯内温度90℃,3个无异常。坏板2 个,
其中一个炸板;
(3).老化20小时以上,放大镜有少许熔化,无异常。
三、常温测试:2个,灯板温度70℃;
4、LED灯珠测试:
测试起始时间:12月7号
LED-3W驱动电源五个,3V/1W黄光灯珠,大柜老化;
高温70℃:A、B灯光照度弱,带有闪烁;
标号 A B C D E 温度1 62℃ 67℃ 87℃ 81℃ 95℃
冷却后:A灯正常,B灯光照度弱;
测试过程,常有灯珠不发光,开箱冷却后又正常发亮,灯珠测试无问题;
5、参考资料:
温度特性根据LED的温度特性,温度上升5℃,光通量下降3%,无论冬季度还是夏季度使用时要注意LED工作温度和储存温度。最低工作温度为-25℃最高为85℃ ,最低储存温度为-40℃最高为100℃。
烙铁焊接手工焊接用烙铁焊接时,要求使用少于25W(最高不超过30W)的烙铁,而且烙铁的温度必须保持不高于300℃,一般建议在260℃以焊接时间不要超过3秒。电压电流1.不推荐并联使用LED,因为即使是同一型号,同一批次的LED工作电压都有一定差别,除非做好均流电路。2.在安装超高亮白光LED时,要有防静电设施,因为受静电损伤的超高亮白光LED即使当时肉眼看 不出来,也会降低使用寿命。3.如果LED的工作电压变化0.1V,那麼工作电流可能变化20mA左右。通常情况下使用串联限流电阻,也可以用简单的恒压电路,目的是做到自动限压限流,防止损伤LED。4.普通LED的峰值电流为50~100mA,反向电压在6V左右,在LED应用时要注意设计电路时峰值电压和电流不要超过这个极限。当电路的峰值电压过高时极有可能损坏LED。
总结
LED灯珠加焊时应注意的问题:
1、灯座焊点的锡膏要加足,以免出现虚焊,漏焊,焊点焊锡不足(补焊);
2、接触LED灯珠的工序必须戴静电环,烙铁必须接地,以免人体静电及其
它电压击穿或损坏LED灯珠。
注意区分LED灯珠的正负极,LED两脚铁片较大处标有“--”号为LED
灯珠负极;
4、高温加热时间不宜过长,155℃时,烤的时间应在1分钟左右;
二、试产的灯珠放大镜边界有少量熔化;
三、放大镜要放平,放稳,杯罩与灯杯外壳的螺丝须打平。
制表时间:2010年12月10号
1.LED底盘上放灯珠的圆点打导热硅脂
2.焊点上加锡膏
3.放LED灯珠
4.高温加热,融化锡膏
6.带电路板的灯头和灯杯打螺丝,注意加绝缘胶
5.直流电压测试LED,亮为正常
7.灯杯与LED底盘加导热硅脂,焊电源线,红线接LED底盘正极,白线接负
8.防爆灯测试,LED灯杯是否正常
9.安放大镜,打灯罩螺丝
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