镀膜论文.doc

目 录 第一章 绪论 1 1.1 引言 1 1.2 生产设备和主要检测设备 2 1.2.1 镀膜设备与规格 2 1.2.2 检测设备及其性能 2 第二章 膜系设计和设备参数设置 3 2.1 膜系设计 3 2.1.1 产品规格与技术指标 3 2.1.2 镀膜材料与薄膜设计 3 2.1.3 计算机膜系优化设计 7 2.2 影响成膜质量的条件和镀膜机参数设置 9 2.2.1 镀膜条件对膜质的影响 9 2.2.2 起始材料的选择 11 2.2.3 镀膜机参数设置 12 第三章 膜层厚度均匀性控制及调整 14 3.1 膜厚分布理论分析 15 3.1.1 关于点源的讨论 15 3.2 膜厚均匀性的调试 18 3.2.1 镀膜机的基本状况与初步策略 18 3.2.2 同一圈层的基片上、下部分的膜厚均匀性调节 18 3.2.3 旋转球面夹具上不同圈层 20 3.2.4 两蒸发源上基片薄膜厚度的匹配 21 3.2.5 小结 22 第四章 薄膜滤光片的光学稳定性分析与改善 23 4.1 影响中心波长稳定性的因素 23 4.2 薄膜空隙吸潮分析与改善 24 4.2.1薄膜空隙的成因与吸潮分析 24 4.2.2 改善方案 26 结 论 27 致 谢 28 参考文献 29  第一章 绪论 1.1 引言 红外截止滤光片（IR-cut Filter）是一种十分重要的光学器件，在军用，数码影像方面，光学全息和光电技术中有着广泛的应用。近年来，随着资讯科技的迅猛发展，数码相机，正、背投电视，数位投影仪，数码摄像机，小型CMOS摄像头等数码影像产品需求和产能的迅速扩大也带动了红外截止滤光片的市场发展[1]。更高级的红外截止滤光片在下一代数码相机中必不可少的重要元件[2]。 本文讨论的红外截止滤光片应用于数码相机的光学系统。有别于传统相机使用卤银盐感光胶片成像，数码相机使用的是CCD（Charge Couple Device,电荷耦合器件）或CMOS(Complementary Metal-Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体)；这两种元器件的感光范围包括可见光，并达到红外区域，而红外线会干扰可见光的成像，使像的色温形成偏差和成像的锐度下降。在CCD和镜头模块之间安装红外截止滤光片就能把红外线过滤掉，较好解决问题。 良好的膜系设计和完善合理的生产工艺是该元器件大规模量产的前提。膜系设计主要是根据产品规格，合理选用适当的薄膜材料确定膜系的结构；工艺改善的子项目主要有三个：膜厚均匀性调整，光学稳定性的分析与改善，产品外观的改善。膜厚均匀性调整是要整批次的器件都获得接近一致的光学性能，减少光学指标的波动；光学稳定性改善主要是薄膜滤光片的中心波长的稳定性分析与改善 1.2 生产设备和主要检测设备 1.2.1 镀膜设备与规格 昭和真空 SGC-26SA 双e形电子枪，双扩散泵，球面旋转夹具φ950±0.5mm 水冷恒温20±1℃ Polycold排气系统 1.2.2 检测设备及其性能 检测使用的是光谱仪 1. SHIMADZU公司的MPC-2200光谱仪 ①基本性能：a.穿透率的测量 b．5度角之反射测量 c．散射率的测量 d．扫描范围：350nm～850nm ②测透过率原理 穿透率测量是使用双光束的，一是参考光束，另一为测量光束，测量时先执行基线校正穿透率时两光束之比为Ib/Ir。再将待测量薄膜放入光谱仪中，使两光束之比为Is/Ir，经计算机算出每一波长之Is/Ib，并在屏幕显示分光图。 2.HITACHI的UV-1800 该光谱仪作MPC-2200的补充，用来测量红外波段的光谱，测量范围：200nm～1800nm。只能测透过率。 第二章 膜系设计和设备参数设置 2.1 膜系设计 2.1.1 产品规格与技术指标 规格：方形基片， a＝60mm±0.1mm ，d＝0.3mm±0.05mm 光学指标： 400nm~600nm Tmin90%( 未度AR Tmin85%) 680nm~1000nm Tmax2% 1000nm~1100nm Tmax4% Tave2% 中心波长：650nm±10nm 材质： D263T nd＝1.52 2.1.2 镀膜材料与薄膜设计 薄膜材料的选择 根据产品规格，设计红外截止滤光片，需要选择一种高折射率材料和一种低折射率材料。这两种材料的工作范围必须符合产品规格，必须拥有了良好的理化性能和其他光学指标。综合考虑高折射率材料选择TiO2,其工作波长范围是400nm到12000nm[3]；而选择SiO2为低折射率材料。 薄膜材料品牌选