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CRT制程后段简介

C-CRT后段制程简介 ---让我们共同探索奇妙 的彩色世界 彩色显像管的几项特性 C-CRT后制程主要功能简介 SL原理简介 YAM原理简介 SH工程简介 PAC机能简介 一、彩色CRT的几项重要特性 1.分辩率 2.亮度 3.色再现性 一、彩色显像管性能要求 1、分辨率 ? 定义:表示显像管屏幕上能够显示明暗差异的图像轮廓和区别图像细 节的能力; ? 影响因素: (1)电子束着屏点的光点尺寸大小:尺寸大小达最小值,图像轮廓、细节的分辨 能力高,可通过改变EC3电压 调整; (2) MASK孔距:孔距越小,分辨能力越高; (3) 三束会聚性能:指R、G、B三电子束打到荧 光屏上的失会聚程度,会聚误差越小,分辨能力越高。 2、 亮度 ? 定义:亮度是光作用于人眼时引起明暗程度的感觉 ?影响因素:荧光屏的透过率、荧光粉的发光率、电子束轰击荧光粉的程度及荧光粉涂布状态;通常是通过调整IK电流来改变亮度。 3、 色再现性(即再现彩色景物的真实色彩) ?彩显的显色机构是荧光屏,它是用R、G、B三色荧光粉涂布而成,在三个电子束激发下产生三基色,合理控制三枪电流的大小,就可以混配出各种彩色丰富的图像。因此,画面品质与三电子束准确激发各荧光粉发光,对再现高品质彩色画面起着重要作用; ?彩显在出厂前,要对光管、偏转线圈、会聚磁件进行搭配调整(即ITC调整),以满足三个电子束准确着屏,影响电子束准确着屏的主要因素有: 1)显象管在加工、装配、调试过程中的误差,使电子 束的着屏与荧光点产生偏差; 2)因MASK(阴罩)对电子束的透过率仅次于5%~20%,大量电子打在MASK上而发热使之变形即 DOMING现象,使MASK孔的位置发生变化; 3)地磁场对电子运动过程产生附加作用力,使电子束的运动轨迹偏移而影响电子束着屏; 4)偏转线圈在绕制过程中的差异,磁场分布不一样,也会影响电子束的运动轨迹而使电子束着屏偏差。 C-CRT后段制程总介 提供各不良数据现象FLW各工程对策,并确认前工程改善成效。 CRT制程后段 DOT SCN 外伤 …… SCN检测站制程稽查中心异常品处理站 PAC SL SH 缴库 SL SCN FOC PUR CONV HV CC 厖 调整站 CRT检测站 (涵着信赖性外之各项目) YAM TE QA向客户 保证品质 CRT成品之再加工: *管面之依需求再处理,抗眩/抗反射/抗静电等或 其组合。 *CRT+DY调整作业(作业)。 *外观与标识,装箱作业。 CRT成品品位检查: 经配上DY展开画面(电子束在DY作业下扫描满屏时),确认不良。 调整性、应用特性 ( FOC、失真、BU/WU等) 外观不良。 CRT制程异常处理: 1.数据收集、反馈、跟催改善及确认成效(5M1E) 人Man 机Machine 料Material 法Mothode 环境Envinorment 测量Meanurment 2. 异常品之分类放行/再生: * 制程异常 * 退货异常 3. 再生回收率及品质确认。 4. 对外与产销、QA、APP、ED、前工程联系以平衡成本与品质、效率与秩序之矛盾。 SL制程简介 一、目的 CRT玻璃表面反射光约为入射光的4~8%,此反射光线对长期使用显示器者易造成眼睛的疲劳与伤害,且会降低原有的解析 颜色对比等。 另CRT萤幕表面由于受高速电子流轰击,会造成管面静电压之形成,从而易吸附大气中的尘埃,影响画质,且在干燥地区亦会对使用者造成电击伤害。 为解决上述问题,需在CRT表面进行抗眩光、抗反射与抗静电等处理。 二、种类与原理 1.CRT表面处理的种类:抗眩光处理、抗反射处理、抗静电处理、抗眩光抗静电处理、抗反射抗静电处理、增色纯增对比处理 2.各类处理原理: (1) 抗眩光处理:将CRT表面粗糙化,使入射光线产生乱反射,达到减少管面某一方向之反射光。 (2) 抗反射处理:选择特殊折射率之材质涂布于 CRT表面,控制coating膜厚度在入射光波长的四分之一,使一次反射与二次反射之相位差为1800从而达到彼此干涉而抵消。其特点为COATING表面是平滑的。 二、种类与原理 (3) 抗静电处理:在CRT表面涂布一层透明的导电膜,以及时排除累积在管面的静电,导电基质一般采用金属氧化物导电物质,亦有采用金属做导电膜

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