中环股份：关于2013年非公开发行股票募集资金使用可行性分析报告.pdfVIP

天津中环半导体股份有限公司 关于2013 年非公开发行股票募集资金使用可行性分析报告 为进一步提升中环股份的综合竞争力，实现公司的发展战略，增强公司的持 续发展能力，经公司第三届董事会第四十九次会议审议了公司2013 年非公开发 行股票相关事宜，公司拟向不超过十名特定投资者非公开发行不超过 16,676 万 股股票。本次非公开发行募集资金总额不超过300,000 万元，将用于“CFZ 单晶 用晶体硅及超薄金刚石线单晶硅切片项目”、“CFZ区熔单晶硅及金刚石线切片项 目”和补充流动资金。现就上述募集资金投资项目的可行性分析如下： 一、募集资金使用计划 本次非公开发行股票募集资金总额不超过300,000 万元，扣除发行费用后的 募集资金净额将用于以下投资项目： 投资总额 拟利用募集资金数额 序号 项目名称 （万元） （万元） CFZ 单晶用晶体硅 1 及超薄金刚石线单 147,401.00 130,000.00 晶硅切片项目 CFZ 区熔单晶硅及 2 120,656.00 110,000.00 金刚石线切片项目 3 补充流动资金 60,000.00 60,000.00 总计 328,057.00 300,000.00 若本次发行扣除发行费用后的实际募集资金低于拟投资项目的实际资金需 求总量，不足部分由公司自筹解决。 为及时把握市场机遇，在募集资金到位前，公司将以自筹资金先行用于上述 项目的建设，待募集资金到位后，公司将以募集资金对前期投入的资金进行置换。 二、投资项目市场前景 1、市场容量及预测 （1）半导体市场方面 半导体市场包括半导体材料、器件、终端产品在内的整条产业链，其市场规 模是逐级放大的，材料产业规模在百亿美元数量级，而发展至终端市场其规模已 1 经达到千万亿美元数量级。其主要应用领域包括消费类电子、个人电脑、通讯以 及工业设备等，涵盖现代人类生活的所有方面。 根据中国半导体行业协会统计，2013 年 1 季度中国集成电路产业销售额为 518.2 亿元，同比增长12.4%。根据中国海关统计，2013 年第 1 季度进口集成电 路606.9 亿块，同比增长21% ；进口金额610.6 亿美元，同比增长52.4% 。出口 集成电路336.5 亿块，同比增长69.2%；出口金额297.9 亿美元，同比增长293% 。 （2 ）新能源光伏市场方面 太阳能光伏是一种新式清洁能源，具有不消耗燃料、不排放包括温室气体在 内的任何物质、无噪声、无污染以及分布广泛取之不尽等特点。光伏产业对我国 能源供应、能源安全、节能减排、保护环境将起到非常积极的影响。 近年来，我国政府持续出台支持光伏产业发展的政策，相应的扩大了国内的 装机市场，保护国内产业的可持续发展。中国“十二五”光伏安装总量经过数次上 调，到2015 年将达到35GW，截至2012 年底我国累计光伏装机已经超过8GW， 预计未来3 年会有30GW 多的安装量，每年平均10GW 的安装量。 根据美国国家光伏中心的预测，至 2020 年全球光伏当年总装机量将达 70GW 。目前全球光伏市场收入超过380 亿美元，预计到 2040 年，太阳能成为 全球主要能源之一以后，全球光伏市场销售收入将超过 50,000 亿美元。能够提 供永久的洁净能源的太阳能技术有着独特的发展魅力和无限的发展空间。 2、中环股份的竞争力 在节能型功率电子单晶硅材料产品、技术方面，中环股份的区熔产品及区熔 单晶技术研发已经全面达到了国际领先水平。中环股份是国内唯一一家掌握6-8 英寸区熔单晶硅、气相掺杂区熔单