ES4648C-32新产品品质计划.doc

ES4008V-17新产品品质计划 客 户: SMC Model: ES4008V-17 P/N: F0L174008005H 制作人 QE： 主 管 审 核: 制 作 日 期: 品质目标： SMT: 180PPM DIP: 180PPM ICT: 95% PT: 96% Assembly : 99% HI/POT: 99% FT: 96% Packing: 100% OQC: 100% 新产品的介绍 1.1 ES4008V-17新产品的介绍,对QC人员的讲解及产品特性的介绍。 1.2 QC人员的对新产品零部件的认识（此为有铅制程）。 1.3 新产品上线生产时QE人员随线对QC人员进行讲解。 QC人员及技能的培训讲解 各阶检验规范的注意事项： S阶： PCB注意： 1.PCB料号及版本：142400820010H REV:01A 2.主要ASIC料号及版本确认:IC6 VSC7388YU Vitesse. 3.SMD F/W 版本确认：IC1 V1.01. 4.PCB板是否刮傷,漏銅,殘有助焊劑,錫珠,錫渣. 5.检查有无多件,少件,元件偏位,元件翹起,貼錯,破損,極性反;空焊,錫缺陷等现象5倍放大鏡檢查. 6.check SMD章有无漏盖,反盖,错盖,模糊等不良现象. 7.锡膏确认;有效期限3個月,須回溫4小時以上攪拌1分鐘. 8.依據SMD作業規範 CHECK其REFLOW記錄表及PROFILE圖 9.铬铁温度：SMD及傳統件修補:340±10℃,在大型端子及大焊點焊接:380±10℃ label粘贴注意： 1. SMD Label*2EA. 2. 编码原则：LQBGWWOXXXXXX LQBG:固定; WW：周别;0:固定;　XXXXXX:流水号. 3. 核對標籤印刷內容(版本)是否正確,清晰,粘貼位置是否規範目檢LABEL不可有破損,斷字及字跡模糊不清. 4. 注意掃描結果與實貼LABEL是否一致! 5. label 的中0必须加斜线 N阶： 插件注意： 1.PCBA料号及版本：N0L384008002H 1.00 2.PCB料号及版本：142400820010H REV:01A 3.主要ASIC料号及版本确认是否与SOP，BOM相符 4.PCBA烘烤：温度100正负5度，时间为2小时; 5.有极性之电容,IC需打点作标志; 6.check各零件之规格,版本是否正确; 7.依據DIP作業規範 CHECK其REFLOW記錄表及PROFILE圖. T/U,PCBA注意： 1.铬铁温度：SMD及傳統零件修補:340±10℃,在大型端子焊點焊接:380±10℃. 2.注意各零件是否要剪脚,脚长＜2.0mm 3.PCBA板是否刮傷,漏銅,殘有助焊劑,錫珠,錫渣. 4.絕緣體是否破皮,極性是否插反,DC接口方向是否正確,LED燈亮是否有色差! 5.RJ45接口內是否有异物,使用20倍放大鏡觀察! 6.检查所有零件極性,方向有無反向錯件;缺件多件損件,浮件,錫不足;空焊,錫裂,短路,錫尖平腳IC跪腳等不良. LABEL注意事项： 1.PCBA LABEL规格：23*4mm（1EA); 2.S/N LABEL:38*6MM(2EA) 3.LABEL粘贴位置. 4.检验标签印刷内容（版本）是否正确,清晰,目检LABEL不可有破损,断字及字迹模糊不清. 5.粘贴label时,需注意不可有漏貼,倒貼,貼歪,未貼平. 6. N0L384008002H为PCBA料号，X为PCBA版本，LX为生产线别. C阶： 组装注意： 组装注意： 1. 组装方式：按图SOP依次组好; 2.. 检验各料的版本，规格,说明是否正确; 3. check PCB板是否有毛屑.用吹气枪吹掉沾在PCBA正、背两面的毛屑; 4. 需檢查有無P/T測試章,SMD目檢章 5. 需检查PCBA錫點有無吃錫不良,空焊,錫裂,短路等现象。 6. 将PCB板上浮贴于IC上的S/N LABEL撕下贴于流程卡上。 7. 將PCBA放入上蓋，(注意SMC logo的方向)在把流程卡放入PCBA上。 8. 下盖卡入上盖时请注意缺口方向打螺丝注意： 1. 检验各料的版本，规格,说明是否正确; 2. check电动起子的扭力是否正确(5KG). 3. 螺丝的规格，用量是否符合规格:(CASE螺丝:2.6*10mm 4EA) 产品注意： 产品注意： 1.檢查塑膠及金屬Case是否有異色