第三章 烧结过程 无机材料物理化学 教学课件.ppt

第三章 烧结过程 第一节 引言 烧结过程是决定陶瓷显微结构形成的最后阶段，也是关键阶段。 什么是陶瓷的显微结构? 在各类显微镜下观察到的陶瓷内部组织结构。 1.不同晶相与玻璃相的存在与分布 2.晶粒的大小、形成与取向 3.气孔的尺寸、形状与位置 4.各种杂质缺陷和微裂纹的存在形式和分布 5.晶界的特征等等。 陶瓷材料的显微结构是和它的全部制备过程相密切联系着的，制备中每一步对显微结构都可能有影响。陶瓷的制备主要是以下三步，即粉料制备，成型和烧成。 第一节 引言 粉料制备：颗粒尺寸，颗粒尺寸分布，颗粒形状，化学组 成偏析，杂质，吸附与溶解的气体。 成型：堆积密度、气孔分布、气孔尺寸分布。 烧成：温度制度、气氛、压力。 可见影响陶瓷材料显微结构的因素很多，而且每一步所带入的影响不容易在下一步中消除，常常影响最后所得到的材料显微结构和性能。 第一节 引言 从工艺控制的角度看: 粉料制备和成型过程的许多因素可以及时处理，而且出现不合格的半成品，回收是比较容易的。 在烧成过程中，材料的显微特征变化在实际生产的条件下是无法直接检查的，一旦成瓷，显微结构固定下来，即使有废品也无法挽回，回收是困难的。 只有对整个烧成过程中存在的各种复杂变化有了比较深入的理解，同时又有一定的实际经验之后，才能比较有把握地进行陶瓷的烧成控制。 第一节 引言 因而烧成过程中所涉及的相平衡、相变、固相反应、烧结等是非常重要的。我们可以利用这些知识估算材料在烧结过程中所发生的一系列结构变化，从而达到控制生产的目的。 显微结构的三项主要内容是： 1. 晶粒尺寸和分布 2. 气孔尺寸和分布 3. 晶界状态 它们之间既是相互影响的，又具有相对独立的形成机理及过程。它们对性能的影响是比较显著的，如气孔→强度、透光性，磁性。晶界→强度、韧性等。 第一节 引言 陶瓷显微结构的形成过程更多地侧重于烧结过程，所以说烧结过程是决定陶瓷显微结构的最后阶段，也是关键阶段。 什么是烧结？ 粉末状物料成型为具有一定外形的坯体后，一般包含着百分之几十的气孔，颗粒之间只有点接触，机械强度很低。 在高温下烧结所包括的物理过程主要是：颗粒间接触界面扩大，逐渐形成晶界。气孔的形状变化，体积缩小，从联通的气孔变为各自孤立的气孔，以至最后大部分甚至全部气孔从坯体中排除。 第一节 引言 这仅仅是一般固相烧结中所包含的主要物理变化。随着材料制备工艺的发展，烧结的机理也愈来愈复杂，要有一个准确的定义是比较困难的。 但是不管哪种机制的烧结，也不管各种烧结包含了几种复杂的物理化学过程，烧结的驱动力是一样的。 高度分散的粉末颗粒具有很大的表面积，烧结之后则是由晶界代替。表面自由焓大于晶界自由焓就是烧结驱动力。 第一节 引言 第一节 引言 整个烧结过程中，坯体的气孔率在减少，密度在增加，因此，必然伴随有物质迁移。同样是表面张力在起作用，物质迁移的方式、机理不同。机理不同，物质的传递速度就不同，也就是它们所服从的动力学规律也各不相同。 根据传质特点，烧结机理一般分成四类： 扩散传质、气相传质、流动传质和溶解沉淀。 第二节 烧结机理 一. 气相传质（蒸发-凝聚） 第二节 烧结机理 而刚开始烧结的两颗粒之间的联结处（颈部）具有两个主曲率半径x，ρ，其中x是正曲率半径， ρ为负曲率半径，于是开尔文公式为： 由于ρ0，ρx，所以必有p1p0。这样就造成在颗粒表面处和颈部处的蒸气压差。 第二节 烧结机理 二. 扩散传质 如果被烧结的物质，挥发性极小，在高温下的蒸气压很小，那么在烧结过程中虽然也存在着蒸发-凝聚过程，但其数量是微不足道的。实际上这类陶瓷烧结时的物质迁移是靠比较快的体积扩散及界面扩散来实现的。 1. 表面张力引起应力分布的不均匀 由于颈部有一个曲率为ρ的凹形曲面，就使得颈部在张力的作用下在该曲面之内有一个负的附加压强，σp，这必然引起在颈部中心，两颗粒接触处有一个压应力， σx。 经过推导，可以得出颈部的张力为： 第二节 烧结机理 当颗粒直径为2μm，x=0.2μm ρ=10-2～10-3μm，γ=72 J/m2 算出应力的数量级是：