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金属材料的腐蚀断裂机理

第六章 金属材料的腐蚀断裂机理 应变速率为10-7/s,温度范围为50℃–200℃的充气水环境中3.5NiCrMoV钢极化曲线 腐蚀电位和腐蚀电流值随着温度升高而增大,钢的应力腐蚀敏感性随温度的升高而增大。 可以看出腐蚀电位和腐蚀电流随着溶氧量的升高而增大,钢的应力腐蚀敏感性随着溶氧量的升高而增大 应变速率为1 ×10-7/s,150℃不同溶解氧量充气水环境中3.5NiCrMoV钢极化曲线 讨论:高温水中合金应力腐蚀开裂机理 应力腐蚀破坏可以分为两个过程:一是裂纹萌生过程,即在接近光滑表面处萌生裂纹的过程;裂纹扩展过程,即裂纹在原有的基础上扩展直至最终导致材料失效。关于高温水中合金开裂敏感性问题,研究者们已经提出了许多的理论和模型: (1)滑移溶解/膜破裂机理 :在裂纹尖端由于发生氧化反应生成保护膜,如果应力能使位错发生滑移,则滑移台阶将使表面膜破裂,露出无膜新鲜金属,裸露的金属相对于膜表面是一阳极相,会产生瞬时溶解,接着又会形成新的保护膜,金属受到保护。这样通过滑移—膜破裂—金属溶解—再钝化过程的循环往复,就导致了应力腐蚀裂纹的形核和扩展 。 裂纹扩展速率公式 : 其中:M-原子量;z-离子价数;ρ-金属密度;F-法拉第常数;εct-裂纹尖端应变速率,εf-氧化物破裂应变速率;Qf-电荷转移总量。 (2)表面迁移理论(enhanced surface mobility theory) 在裂纹尖端的原子由于表面扩散作用从高应力集中区域转移到低应力区域,每一次移动都会产生一个原子空位,从而裂纹向前扩展。裂纹扩展与裂纹尖端产生的空位直接相关,裂纹扩展速率决定于裂纹表面原子的移动速率和改变金属或合金表面自扩散系数有关的环境因素 。裂纹扩展速率公式 : 其中:CGR-裂纹扩展速率; Ds-表面自扩散系数;k-Boltzmann常数;L-空隙扩散距离;Tm-熔点;R-气体常数; σ-裂纹尖端的弹性表面应力;b-原子尺寸;温度T。 (3)耦合环境破裂模型(coupled environment fracture model) 耦合裂纹内外表面环境条件,在稳定条件下,只有当裂纹的阳极电流可以被外表面的氧化作用中和时,裂纹才开始扩展。由该模型得到的裂纹扩展速率: 其中:M-原子量;ρm-金属密度;F-法拉第常数;z-离子价数;I0-裂纹处总电流。 典型耦合环境破裂模型机理图 (4)内氧化机理(internal oxidation mechanism) 由于氧扩散进入金属晶格,晶界中存在氧原子层,反应产生内部氧化物(Cr2O3)和气泡(CO/CO2),导致产生合金材料沿晶脆化现象。根据气泡的形成,可以计算得出裂纹扩展速率公式: 其中:k-Boltzmann常数;T-绝对温度;D0-氧在晶界的扩散系数; - -表面能;a-原子间间隔;δ-晶界厚度;NS-表面氧浓度;z-每个气体原子跃迁位置数;σp-屈服强度;KI-裂纹尖端应力强度因子 (5)氢致开裂机理(hydrogen induced cracking model) 和阳极溶解机理相对应的是氢致开裂模型:由于腐蚀和极化过程的发生,原子氢可以溶解进入合金中去。原子氢可以通过内压作用、降低原子间键合力作用、降低表面能作用等导致金属或合金脆化断裂,但还没有定量公式来描述氢气对裂纹扩展速率的作用。 (6)环境促进蠕变机理(environment assisted creep) 环境促进蠕变机理是基于局部环境促进软化,从而导致晶间开裂,其过程包括以下几个步骤:⑴ 晶界附近裂纹尖端滑移面的局部阳极溶解;⑵ 局部可移动位错产生;⑶ 位错受阻,产生表面塑性区域和内部硬化区域;⑷ 受阻区域局部达到KIc,裂纹萌生;⑸ 受阻区域应力释放。该模型最显著的特征是其包含了相当分量的机械因素。 裂纹扩展速率公式为: 其中:a-裂纹扩展速率;rc-裂纹尖端半径;εS-材料参数(可移动位错密度和热激活能比例)εc-破裂时临界蠕变应变;ΔH-与温度相关活化焓;R-气体常数;T-平衡温度;K-外加应力强度因子;Ks-饱和应力强度因子;Kth-门槛应力强度因子;b-常数;p-应力指数。 关于裂纹萌生时间的数据很少,而且到现在为止对于接近光滑表面处,如何萌生裂纹还不是完全清楚。裂纹萌生过程在金属或合金表面缺陷和裂纹处出现,与晶界滑移、蠕变产生的空洞聚合、空位积聚产生的保护膜机械损伤以及晶界的内氧化有关。在实际情况下,裂纹萌生的时间往往很长,这表明其过程应该是受扩散过程控制的。 高温水中应力腐蚀裂纹萌生机理:内氧化机理和蠕变机理 温度效应: 根据阳极溶解机理,与温度相关的可能速率控制阶段是指将氧传质输送到裂纹尖端的过程。当温度升高时,氧元素从水中传输到金属表面的速率增大,

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