钼粉上化学镀铜工艺的研究.pdfVIP

第37卷 第8期 稀有金属材料与工程 C01．37，No．8 RARE 2008焦 8月 METAI，MATERIAI SANDENGINEERING 2008 August 钼粉上化学镀铜工艺的研究 王光君，王德志，吴壮志，汪异 (中南大学，湖南长沙410083) 摘要：采用化学镀方法对平均粒度为3 x射线衍射分析镀后粉末的相组成，用SEM观察未镀铜和镀铜粉末的形貌。结果表明，温度65℃、pH值12．5为化学 镀铜的最佳工艺，此时，铜含量达到46％(质量分数，下同)。提出了钼粉表面镀铜层生长的“扩散．缩小自催化”模型。 关键词：钼粉；化学镀铜；生长模型 153．i+4 文献标i,q掘i．-A 中图法分类号：TQ 文章编号：1002-185X(2008)08．1491—04 钼铜复合材料是由高熔点、高强度的金属钼和高 洁净程度、混合均匀程度等直接影响材料的性能【6】， 塑性、高导性的金属铜所组成的互不相溶的两相复合 本实验对化学镀铜法制备钼铜复合粉体的工艺进行了 材料。它不仅综合了钼和铜各自的特性，如高的高温 研究并提出了钼粉表面镀铜的生长模型。 强度、高的导电导热性、好的抗电蚀性、较高的硬度、 1 实验方法 低的热膨胀系数和一定的塑性等，而且还可通过其组 成比例的改变，控制和调整其物理和力学性能。因此， 化学药品：五水硫酸铜，乙二胺四乙酸(EDTA)， 可广泛应用于航天、电子、机械、电器等各个工业部 门，特别是一些高技术的领域。 钼铜复合材料理想的特征结构应高度致密，且弥 钯，氯化亚锡，氢氟酸，以上试剂均为分析纯。钼粉 散均匀的钼颗粒形成连续骨架，凝固铜围绕铝颗粒间 的平均粒度为3岬。 隙(包括间隙点和烧结颈侧隙)呈连续网络分布【1l。 钼与铜只能形成假合金，由于两元素之间的弱交 钼铜复合材料传统的制备方法是熔渗法和液相烧结 互作用，要在钼粉上成功地镀铜，必须对钼粉进行预 法。熔渗烧结时，液相铜仅靠钼骨架孔隙的毛细管作 处理。预处理可以在钼粉表面形成催化结晶中心，使 用渗入，铜凝固相分布粗大且不均匀。简单液相烧结 化学镀铜反应在镅粉表面进行，且使铜层与钼粉表面 时，在较低温度下，低浸润性使液相铜难以均匀分布， 有较强的结合力。首先将钼粉浸泡在HF溶液中20 高温烧结条件下，钼粉会严重聚集长大，形成粗大不 mim以去掉氧化膜；用去离子水清洗3次后浸泡在 均匀组织。采用化学镀方法可将铜包覆在钼粉表面， SnCl2溶液和PdCl2溶液中各10mim进行敏化和活化， 使两相预先均匀混合，是获得均匀分布组织和期望特 最后再用去离子水清洗3次。铝粉预处理过程各溶液 征结构的理想途径。 浓度见表1。 Faraday等人虽然很早就发明了以甲醛作还原剂 的碱性化学镀铜法(即铜镜反应)，但因该溶液不稳 表1 钼粉预处理过程各溶液浓度 Table1 Concentrationofthereactantusedforthe 定而很少采用。直到20世纪的70～80年代以后，随着 P!!!!!兰!竺!竺!竺!坚竺2竺!璺!!! 塑料电镀、印刷电路和