烧成工艺制度对无铅银导体浆料性能的影响.pdfVIP

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2018-04-07 发布于北京
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烧成工艺制度对无铅银导体浆料性能的影响.pdf

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2012年2月贵金属 Feb．20】2 第33卷第1期 PmciousMetals V01．33，No．1 烧成工艺制度对无铅银导体浆料性能的影响李黎瑛，张振忠‘。赵芳霞。江成军。陈西 (南京工业大学材料科学与工程学院，南京210009) 摘要：以直流电弧等离子体法自制的超细银粉为原料，固定浆料配比及制备工艺，通过改变浆料烧成工艺制度，结合扫描电子显微镜(SEM)、差热分析(DSC)等分析手段，系统研究了烧成峰值温度和保温时间对最终烧成厚膜导体性能的影响。结果表明，随着烧成峰值温度升高，保温时间延长，导体膜层方阻先减小，后增大；可焊性、耐焊性也具有先变好后变差的趋势。推荐较好的烧成工艺制度为：烧成峰值温度为8500C。保温20rain。关键词：金属材料；超细银粉；厚膜导体浆料；烧成工艺；性能中图分类号：TGl46．3+2文献标识码：A 文章编号：1004—0676(2012)01—0005—05 Effectof the theLead-free on of Paste TechnologyProperties Sintering Ag LI Xi Liying，ZHANGZhenzhong‘，ZHAOFangxia，JIANGChengjun，CHEN ofMaterials of 210009，China) (College Science＆Engineering，NanjingUniversityTechnology，Nanjing filmconductorWasmadewiththeuhrafine Abstract：Thesilverthick silver paste powderspreparedby DCarc device．Theinfluencesof and self—designedplasmaevaporation peakfiringtemperaturesintefing timeonthe ofthethickfilmwerestudied SEMandDSCweDl!em- holding properties systematically．The the toobservethesurface andIodetermine schedule．Theresultsshow ployed morphology firing that，with increaseof and sheet oftheconductoris the peakfiringtemperaturesinteringholdingtime，theresistivity firstdecreasedandthen resistanceare firstandthen