自动布线的基本步骤++精选.ppt

第 7 章自动布局与自动布线的基本步骤 * 7.1　任务一：学习自动布局与自动布线的基本步骤 要求：绘制如图7-1-1所示的原理图，利用自动布局、自动布线方法将其转换为双面印制电路板图。 电路板尺寸：宽2000mil，高1200mil。 图7-1-1 可控多谐振荡器电路原理图 * * 7.1.8 自动布线规则介绍 执行菜单命令“Design”→“Rules”系统弹出“PCB Rules and Constraints Editor”对话框，多数规则都在对话框左侧窗口中的“Routing”目录下，如图7-1-21所示。 * 图7-1-21 “PCB Rules and Constraints Editor”对话框 * 1．与布线有关的设计规则1）Width（布线宽度）规则 该规则用于设置布线时的导线宽度。可以设置不同网络、不同对象的布线宽度。2）Routing Topology（布线的拓扑结构）规则 该规则用于设置由飞线生成的拓扑结构。3）Routing Priority（布线优先级）规则 该规则用于设置各布线网络的优先级（布线的先后顺序）。 * 4）Routing Layers（布线工作层）规则 该规则用于设置布线的工作层。5）Routing Corners（布线拐角模式）规则 该规则主要用于设置布线时拐角的形状、拐角走线垂直距离的最小值和最大值。6）Routing Via Style（过孔类型）规则 该规则用于设置过孔的外径（Diameter）和内径（Hole Size）的尺寸。7）Fanout Control（扇出式布线）规则 该规则用于设置扇出式导线的形状、方向及焊盘、过孔的放置等。 * 2．SMT规则（1）SMD To Corner。SMD To Corner规则用于设置SMD元器件焊盘与导线拐角之间的最小距离。（2）SMD To Plane。SMD To Plane规则用于设置SMD与内层（Plane）的焊盘或过孔之间的距离。（3）SMD Neck-Down。SMD Neck-Down规则用于设置SMD引出导线宽度与SMD元器件焊盘宽度之间的比值关系。 * 3．Mask规则（1）Solder Mask Expansion。Solder Mask Expansion规则用于设置阻焊层中焊盘的延伸量，即阻焊层中的焊盘孔径比焊盘大多少。（2）Paste Mask Expansion。Paste Mask Expansion规则用于设置SMD焊盘的延伸量，该延伸量是SMD焊盘与铜膜焊盘之间的距离。4．Plane规则（1）Power Plane Connect Style。Power Plane Connect Style规则用于设置过孔或焊盘与电源层的连接方法。 * 4．Plane规则（1）Power Plane Connect Style。Power Plane Connect Style规则用于设置过孔或焊盘与电源层的连接方法。（2）Power Plane Clearance。Power Plane Clearance规则用于设置电源层与穿过它的焊盘或过孔间的安全距离。（3）Polygon Connect Style。Polygon Connect Style规则用于设置覆铜与焊盘之间的连接方法。5．Testpoint规则（1）Minimum Annular Ring。Minimum Annular Ring规则用于设置最小环宽，即焊盘或过孔与其通孔之间的直径之差。 * 5．Testpoint规则（1）Minimum Annular Ring。Minimum Annular Ring规则用于设置最小环宽，即焊盘或过孔与其通孔之间的直径之差。（2）Acute Angle。Acute Angle规则用于设置具有电气特性的导线与导线之间的最小夹角。（3）Hole Size。Hole Size规则用于焊盘孔径设置。（4）Layer Paris。Layer Paris规则用于设置是否允许使用板层对。 * 7.1.9 自动布线1．对选定网络进行布线 在“Auto Route”菜单中选择“Net”命令，光标变成十字形。移动光标到某网络的其中一条飞线上，单击鼠标左键，对这条飞线所在的网络进行布线。 图7-1-43 对选定网络进行布线后的效果 * 2．对选定飞线（连接）进行布线 在“Auto Route”菜单中选择“Connection”命令，光标变成十字形，移动光标到要布线的飞线上，单击鼠标左键，仅对该飞线进行布