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印刷製程設計 SMT工程師訓練教材 編號：SMT-02-07 Jan 2003 產品特性 產品特性 要先了解產品的特性才能設計適合的印刷製程。 High-End：高複雜性產品 Low-End：簡單性產品 產品特性(2) 基板尺寸 必須了解產品基板尺寸才能選擇適合的印刷設備 基板尺寸越大，印刷越困難，需要適合的固定方式才能穩定的生產 產能需求 知道產品的產能需求才能選擇適合速度的印刷設備及錫膏類型 印刷作業需求的Cycle Time將對整體的印刷製程設計佔重大的影響 印刷設備 印刷設備選擇 刮刀式印刷設備 擠壓式印刷設備 膠質刮刀類型差異 膠質刮刀類型並沒有說哪一種是最好的，但是刮刀角度是直接影響錫膏在印刷中滾動的因素。 劍型刮刀的角度在70~80°之間，直接作用力是最弱的，適合於低黏度錫膏。 平面型刮刀的角度在50~70°之間，適用範圍寬廣。 方形刮刀的角度為45°，填充壓力最大，適合於高黏度錫膏。 錫膏選擇 錫膏基本標注資料 生產階段各項要因 免洗型錫膏組成 銲錫粉末合金製造 在5m高和3m寬的粉末合金製造槽中填充氮氣。 從頂端倒入融熔的合金，落在旋轉的圓盤上藉由離心力甩出。 影響甩出粒徑的因素有銲錫落下速度、轉盤速度、氧氣密度、測定錫形、含氧分布等。 最後將成型的粉末合金經篩選機篩選出需要的大小，其餘回收再使用。 粉末粒徑大小影響 粒徑分布影響錫膏的流變性和印刷性，如滾動狀態、