生产实习报告格式1.docVIP

长安大学 生产实习报告 院系：电控学院电子科学与技术系 专业名称：电子科学与技术 班级学号：2405060136 学生姓名：钱德亮 指导教师：邱彦章 肖剑 实习目的二、实习时间三、实习地点、实习内容中国目前IC产业的一些发展.1 产业规模急剧扩大目前，我国已建和在建的8英寸、12英寸芯片生产线有17条，成为全球新的芯片代工基地。芯片设计公司从最初的几十家增至400多家，特别是上海的中芯国际、宏力半导体、华虹NEC和苏州的和舰等一批大型芯片制造企业的投产，增强了我国芯片产业的整体实力。统计显示，近年来，我国芯片产业规模年均增幅超过40%。2004年上半年，我国芯片市场总规模达1370亿元，芯片总产量超过94亿块。近几年中国集成电路产业的迅猛发展离不开市场需求的强劲拉动。中国电子信息制造业规模不断扩大，计算机、消费电子、网络通信、汽车电子等主要需求领域都呈现出了高速增长的势头。2004年，中国电子信息产业销售收入达到2.65万亿元，比2003年增长40%，集成电路市场规模已经达到2908亿元，同比增长40.2%，高于去年全球增幅12个百分点。2004年正成为中国IC设计产业由萌芽期进入成长期的重要里程碑。到2004年底，中国集成电路设计业拥有421家企业，从业人员上升到约1.65万人，总销售额达到了81.5亿元人民币，同比增长率达到41.5%，增长主要来自显示驱动芯