讨论盘中孔.docVIP

第一个问题是说的阻焊有异常的情况，就是因为你的器件是放在底层的，但是在顶层的阻焊层却有阻焊开窗，是开在基材位置的，是让你确认下是不是弄错了？第二个是按常规来讲BGA区域只是需要BGA开窗就好，过孔一般都是不需要开窗的，如果开窗的时候再焊接时容易造成短路等问题，一般将BGA区域的过孔做塞孔处理，板厂就是询问你是否要这样处理？ ?谢谢，看了你的解答，明白了。非常感谢。? ?是不是一般如果过孔塞油的话，就不需要设置过孔的阻焊了？ 对，如果是过孔塞油的话，就不需要对过孔阻焊开窗进行设置了。但是有一点需要说明，不设置过孔的阻焊，板厂一般会有两种做法，一种是盖油，就是指油墨进孔，但是孔里面并没有让阻焊油墨完全堵塞住;另一种则是塞孔，就是孔里面被油墨堵住。后面的一种处理方法在BGA部分，还有喷锡板都比较常见，主要是防止孔内藏锡珠，导致焊接时出现问题。所以一般会注明，BGA位置的过孔塞孔。 ?关于盘中孔塞孔技术 ----- 陈角益 ?? ???????? 摘要 : 本文就对盘中孔塞孔技术对其控制要点根据实际的操作作出详细的阐述 ???????? 一、前言 ????????随着电子产品向轻、薄、小的方向发展， PCB 也推向了高密度、高难度发展，客户的要求也越来越高 , 也有了一些客户对盘中孔要求塞孔 , 因此对塞孔的要求也越来越高 . 如 : 不得有阻焊油墨入孔，造成孔内藏锡珠 、不许有爆油、造成 贴装元器件难以贴装等 . ?????? 大家知道 , 印制板塞孔程序是印制板制作工艺和表面贴装技术提出的更高要求中而产生的一个过程，其塞孔作用有以下几点： ???防止 PCB 过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路 ???避免助焊剂残留在导通孔内 ???防止过波峰焊时锡珠弹出，造成短路 ???防止表面锡膏流入孔内造成虚焊，影响贴装 ?? ?????? 对于盘中孔塞孔最难控制的就是孔内有锡珠或油墨上焊盘 , 也就是所谓的爆油现象我们公司有些客户对阻焊上焊盘及外观要求是非常严格的， 其中生产板中就有要求盘中孔塞孔 , 而我们在此之前生产此板时最难控制的是固化或喷锡后产生的爆油问题导致阻焊上焊盘和孔内锡珠问题。固化或喷锡是塞孔油墨溶剂挥发及树脂收缩的一个过程 , 因此控制不当也就最容易产生孔内锡珠或爆油现象 . ??????二、试验 ???????????? 试验一、直塞法 ?????? 钻出须塞孔的铝片，铝片比加工板尺寸大 2inch ，孔径比实际加工板孔径大于 0.1MM 。制成网版或直接安装在丝印机上进行塞孔，完成塞孔后停放不得超过 30 分钟，用 36T 丝网直接丝印板面阻焊，工艺流程为： ?????? 前处理——塞孔——丝印——预烘——曝光一显影——固化 ?????? 用此工艺能生产周期较短，能保证导通孔盖油好，塞孔平整，湿膜颜色一致，热风整平后能保证导通孔不上锡，孔内不藏锡珠，但在盘中孔塞孔要求中 , 其位置容易造成固化或热风整平后爆油 , 孔内油墨上焊盘，造成可焊性不良。 ??????试验二、打磨法 ??????钻出须塞孔的铝片，铝片比加工板尺寸大 2inch ，孔径比实际加工板孔径大于 0.1MM 。制成网版或直接安装在丝印机上进行塞孔，塞孔必须饱满，两边突出为佳，再经过固化，打磨后进行板面处理，其工艺流程为： ??????前处理——塞孔——预固化——打磨——前处理——印阻焊 ??????由于此工艺采用塞孔固化能保证 HAL 后过孔不掉油、爆油，但 HAL 后，过孔藏锡珠和导通孔上锡难以完全解决 . 及生产周期长 ??????盘中孔塞锡珠 ??????生产 盘中孔塞孔板都因盘中孔爆油阻焊上焊盘或孔内锡珠 , 导致大量的返工及报废，经过一些流程参数的更改之后 , 此问题得到了明显的控制 . ???? 试验三、分段预烘法 （我们在试验一的基础之上流程作修改） ???? 工具准备 ???? a. 塞孔吕片 : 铝片比加工板尺寸大 2inch ，孔径比实际加工板孔径大于 0.1MM ???? b. 垫板的制作 : 钻出与导通孔相同的一块垫板，板厚在 1.0 至 1.6MM 即可，垫板原因有利于塞孔时不易产生空洞及防止导通孔内油墨污染台面 , 此垫板更适合于 1.6MM 以上的塞孔板 ????制作流程 : ???? 刷板 ---- 钉床制作 ---- 塞孔 ( 按客户要求确定塞哪面 ) ——印阻焊 ------ 预烘 ----- 曝光 ------ 显影 ------ 分段固化 ????具体流程及说明 : ????钉床制作 ????准备一块蚀刻后的基板作为钉床 , 板厚在 1.6, 尺寸比塞孔板四边各大 10CM 以上 , 然后 钉床四周根据板的大小用 1.6MM 厚度和