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Ivy Bridge简介 　　5月5日Intel正式发布了革命性的3D晶体管架构，能够有效提高单位面积内的晶体管数量，首批3D晶体管架构将被应用到22nm工艺上，作为Sandy Bridge的接班人，Ivy Bridge成为首批采用3D晶体管架构的产品。由于采用了新的工艺，Ivy Bridge功耗得到的了显著降低，最高TDP只有77W，另外Intel还融合了新的图形单元，全面支持DirectX 11，支持三屏输出。PCI-E 3.0、USB 3.0、SATA 3.0等都在Ivy Bridge上得到了展现，来自Intel官方的文档将全面为你介绍Ivy Bridge架构。 Intel平台、芯片组、处理器的变化。 首款22nm Ivy Bridge即将问世。 桌面发烧级、性能级产品路线图。 桌面主流和入门级产品路线图。 　　新的Ivy Bridge将全面采用Core ix 3xxx命名，以上方框内的为原生四核处理器型号、规格信息。 主流Ivy Bridge产品规格信息。 　　Pentium和Celeron目前还没有看到Ivy bridge的影子，不过Celeron也许永远也看不到了。 消费桌面三款芯片组Z77、Z75和H77。 企业级三款芯片组Q77、Q75和B75。 　　第三代Core（Ivy Bridge）平台规格介绍，图形方面Intel首次实现支持DirectX 11，原生USB 3.0也终于出现。 Ivy Bridge平台架构，依然双通道DDR3内存，TDP最高下降到77W。 典型的Ivy Bridge Core i7/i5/i3规格对比。 继续推行的快速响应技术。 改进的的图形核心，更好的视觉体验。 Ivy Bridge的图形核心多媒体和游戏应用支持。 Panther Point芯片组规格介绍。桌面版本包括Z77、Z75和H77。 　　6系列芯片组需要新的ME8固件、BIOS和新的显示驱动才能支持Ivy Bridge处理器，这些产品包括Z68、P67、H67和H61。另外商务平台Q67、Q65和B65并不支持Ivy Bridge处理器。 旗舰Core i7 3770和Core i7 2600的多项应用性能对比。 旗舰节能版产品的性能对比。 3DMark Vantage P/E模式性能对比。 全面领先的图形性能。 中端产品Core i5的应用性能对比。 节能版本Core i5的综合应用性能对比。 主流Core i5综合应用性能对比。 主流节能版本综合处理性能对比。 Ivy Bridge主打性能级平台，而极限发烧则由X79担纲。 定位分明的处理器路线图。 　　Z77、Z75和H77三款芯片组详细规格参数，它们三人将成为Ivy Bridge的御用芯片。 　　老一代H61、P67和H61都支???Ivy Bridge处理器，不过需要新的ME8固件、BIOS和新的图形驱动才能支持。 　　Z68也支持Ivy Bridge，不过同样需要ME8固件、BIOS和新的图形驱动才能支持