电子产品的整机结构和技术文件.ppt

第5章 电子产品的整机结构和技术文件 5.* 第5章  电子产品的整机结构和技术文件  返回总目录 电子产品的整机结构 电子产品的技术文件 本章小结 本章内容 随着时代的进步和电子科学技术的发展，电子产品不仅渗透到国民经济的各个领域和社会生活的各个方面，而且已经成为现代信息社会的重要标志。电子产品的整机结构形式也是随着电子技术的发展而发展的。本章将简要介绍电子产品的整机结构的设计生产过程，使设计者站在整机设计的高度，全面了解整机结构设计的基本原则和需要注意的问题，以及将整个设计过程形成一个系统的工艺技术文件。 5.1 电子产品的整机结构 电子产品不仅要有良好的电气性能，还要有可靠的总体结构和牢固的机箱外壳，才能经受各种环境因素的考验，长期安全地使用。因此，从整机结构的角度来说，对电子产品的一般要求是：操作安全、使用方便、造型美观、结构轻巧、容易维修与互换。这些要求是在电子产品设计研制之初就应该明确，并遵循贯彻始终的原则。 在产品的方案确定以后，整机的工艺设计是十分重要的。整机工艺设计就是根据产品的功能、技术要求、使用环境等因素确定的整机总体方案而进行的工艺设计。 把电子零部件和机械零部件通过一定的结构组织成一台整机，才可能有效地实现产品的功能。所谓结构，应该包括外部结构和内部结构两个部分。外部结构是指机柜、机箱、机架、底座、面板、外壳、底板、外部配件和包装等；内部结构是指零部件的布局、安装、相互连接等。要使产品的结构设计合理，必须对整机的原理方案、使用条件与环境因素、整机的功能与技术指标都非常熟悉。在此基础之上，才能进行下一步的设计。 在研制单件或小批量的电子产品时，出于降低费用的目的或限于设计加工的条件，经常是购买商品化的标准机箱。一般是下面两种情况：一是先设计验证内部的电路，使之能够完成预定的电气功能，然后根据电路板的结构尺寸再设计制作或选购机箱；二是根据现有的机箱及其规定的空间，设计内部电路并选择元器件，使给定的空间体积得到充分的利用。显然，前者在设计电路时的自由度要大一些。 5.1 电子产品的整机结构 一、工作环境对电子产品整机结构的要求 电子产品所处的工作环境多种多样，气候条件、机械作用力和电磁干扰是影响电子设备的主要因素。必须采取适当的防护措施，将各种不利的影响降低到最低限度，以保证电子产品整机能稳定可靠地工作。 1. 气候条件对电子产品整机结构的要求 气候条件主要包括温度、湿度、气压、盐雾、大气污染、灰尘砂粒及日照等因素。它们对设备的影响主要表现在使电气性能下降、温升过高、运动部位不灵活、结构损坏，甚至不能正常工作。为了减少和防止这些不良影响，对电子产品整机结构提出以下要求。 (1) 采取散热措施，限制设备工作时的温升，保证在最高工作温度条件下，设备内的元器件所承受的温度不超过其最高极限温度，并要求电子设备耐受高低温循环时的冷热冲击。根据不同电子产品的特点，采用多种形式，加速散热。具体的散热措施有以下几种。 ① 通风孔。在机壳的底板、背板、侧板上开凿通风孔，使机内空气对流。为了提高对流换热作用，应当使进风孔尽量低，出风孔尽量高，孔形要灵活美观。在批量生产中，机箱上的通风孔均用模具冲制加工。 5.1 电子产品的整机结构 ② 散热片。半导体器件特别是功率器件，在运行中都将产生热量，如果不进行散热，就会影响器件的性能。为使器件温升限制在额定的范围内，可采用散热片。散热片的种类很多，选用时应当根据器件的功耗、封装形式确定。 ③ 强迫风冷。这是一种常用的整机散热方式，在发热元件多、温升高的大型设备装置中常被采用。通过吹风机或抽风机，加速机箱内的空气流动，达到散热目的。风机位置应与通风孔的位置相配合，使机箱内不存在死角。人们熟悉的微型计算机就安装了抽风机，对机箱内的元器件(特别是CPU及电源)进行强迫风冷。 ④ 散热表面涂黑处理。幅射是热传导的方式之一。实验表明，内外表面全部涂黑的密封金属壳与内外浅色光亮而在两侧开通风孔的金属壳相比，前者的散热效果比后者要好。可见，在机箱内外涂上黑颜色有利于散热，一般使用的散热片都应当经过发黑处理。 ⑤ 液体冷却。液体的导热效率及比热都比空气大得多，利用液体冷却，可以大大提高冷却效果。目前，大功率无线电发射机中的发射管、采用变流技术的大功率晶闸管等常使用液体冷却。这种散热方式需要设计一套冷却系统，所以费用较高，维修也比较复杂。 5.1 电子产品的整机结构 (2) 采取各种防护措施，防止潮湿、盐雾、大气