LED发光原理与芯片制造_图文.pptVIP

* * LED的發光原理與芯片製造 報告者：…… LED的发展，特别是芯片的发展 LED芯片的结构与发光原理 LED芯片的制造过程 LED的封装与应用 未来的展望 报告的主要内容： 发光二极管Light-Emitting Diode 是由数层很薄的掺杂半导体材料制成。当通过正向电流时，n区电子获得能量越过PN结的禁带与p区的空穴复合以光的形式释放出能量。 发光效率 lm/w 12.5 55 发光二极管的发展 50 GaInN 蓝、绿 90年代 100 GaAlInP 红、黄 90年代初 1 GaP 绿 1971 10 AlGaAs 红 80年代 200 GaN 蓝 90年代 1 GaAsP 橙、黄 1968 0.1 Ge 红 1965 发光效率lm/w 材料 发光颜色 年代 LED的发展，芯片的发展 可见光LED的发展史 发光效率高，节省能源 耗电量为同等亮度白炽灯的 10%-20%，荧光灯的1/2。 绿色环保 冷光源，不易破碎，没有电磁干扰，产生废物少 寿命长 寿命可达10万小时 固体光源、体积小、重量轻、方向性好 单个单元尺寸只有3~5mm 响应速度快，并可以耐各种恶劣条件 低电压、小电流 LED的优点 發光二極體產業結構 相關廠商 Substrate LPE VPE MOVPE 單晶材料--GaAs, GaP 磊晶片--GaAs, AlGaAs,