防静电地板砖施工工艺及施工要点.doc

防静电地板砖施工工艺 1 范围 本工艺标准适用于工业建筑各类电子专业机房及对静电面层有特殊要求的设备车间及其房间等砖地面。 2施工准备 2.1技术准备 2.1.1审核施工图纸、编制施工方案：铺贴前应认真熟悉图纸，审核施工图纸，并根据施工图纸及施工规范要求编制施工方案。 2.1.2效验施工测量工具及对进场材料进行复试：施工前应对施工所用的测量工具进行效验，并且委托有资质的单位对进场材料进行复试，对铺贴用的干硬砂浆、导电粉进行配合比设计。 2.2材料及主要机具： 2.2.1水泥：硅酸盐水泥、普通硅酸盐水泥；其标号不应低于425号，并严禁混用不同品种、不同标号的水泥。 2.2.2砂：中砂或粗砂，过8mm孔径筛子，其含泥量不应大于3%。 2.2.3防静电地板砖：有出厂合格证，抗压及规格品种均符合设计要求，外观颜色一致、表面平整（防静电地砖表面平整、光滑、花纹正确）、边角整齐、无翘角。 2.2.4防静电粉：有出厂合格证、符合设计要求。 2.2.5主要机具：切割机、玻璃刀、水桶、笤帚、平锹、铁抹子、铝合金刮杠、手推车、钢丝刷、橡皮锤、粉线包。 2.3作业条件： 2.3.1水平标高线已弹好，并校核无误。 2.3.2地面工程施工前应具有施工平面图和静电接地系统图，并做技术交底。 2.3.3防静电瓷砖及其工程所用的各种材料，经抽样检测，符合规定时，方可在工程中使用。 2.3.4地面垫层、楼面结构层或其上填充层的标高，材料质量、密实度和强度等级均应符合设计要求。当有防水隔离层时，应做透水检验，且表面应平整，必要时可做毛化处理。 2.3.5所有预埋管道和预埋件均应按设计要求预埋完毕。当有穿过基层的立管时，立管与楼板间的缝隙必须做密封处理，经检验合格并做完隐蔽记录后。 2.3.6用于导电接地网络的接地端子，应按工艺要求预留并设置接地端子箱。当接地端子箱采用金属外壳时，应与接地端子绝缘。 2.3.7工程施工的环境温度不宜低于5℃。 2.3.8工程施工人员应分工明确，定岗、定责。应指定专业技术人员按配比向水泥砂浆中加入添加剂（复合导电粉），并应指定专人铺设接地系统。 3 施工工艺 3.1 工艺流程： 基层处理 → 弹标高控制线→刷素水泥浆→铺干硬性水泥砂浆→铺设纵、横向铜带→防静电地砖背面抹（掺加防静电粉）→铺贴防静电地砖→擦缝→安装踢脚线→养护 3.2操作要求 3.2.1基层清理：施工前对基层进行清理，将楼层上的浮浆及灰尘、杂物清理干净。 3.2.2确定接地端子位置：面积在100 m2以内，接地端子应不少于1个，面积每增加100 m2，应增设接地端子1—2个。 3.2.3抄平、放线：抄出楼层内50mm标高控制线，根据楼层轴线进行房间找方，并按预排版图弹出地砖铺贴控制线。 3.2.4铺贴地砖 3.2.4.1在铺贴前，应预排防静电瓷砖。对防静电瓷砖的规格尺寸、外观质量、 色泽等应进行预选 防静电地砖 防静电地板背面所示箭头 3.2.4.2结合层砂浆宜采用体积比为1：3的干硬性水泥砂浆，厚度宜取25～30㎜，基层表面应刷一道水泥浆。 基 层 扫 浆 预拌干硬性水泥砂浆 铺设干硬性水泥砂浆 3.2.4.3在水泥砂浆结合层中应按配比加入复合导电粉。水泥砂浆和导电粉的重量比为1：0.002。 防静电水泥砂浆（内掺防静电粉） 3.2.4.4 在水泥砂浆结合层下铺设接地铜带，应按地砖布置图铺设导电铜箔网格。铜箔的纵横交叉点，应处于地砖的中心位置。铜箔条的铺设应平直，不得卷曲，也不得间断。与接地端子连接的铜箔条应留有足够长度。纵向间距应采用1600㎜，横向间距应在4000～6000㎜之间。铺设完成后，应采用万用表检测导电铜带或铝带使其全部形成通路，并做好隐蔽工程验收记录。铜带和铜带交叉处应用焊接，焊接后再用防锈漆粉刷。防止腐蚀和生锈。 铜带铺设示意图 防静电地砖预铺设 铜 带 铺 设 3.2.4.5在已铺贴的导电铜泊上面及防静电地砖的反面同时涂覆一层配置好的水泥复合导电粉，涂覆应均匀、全面。 防静电地砖背面涂覆掺有静电粉的水泥浆 3.2.4.6待涂覆好水泥符合导电粉的地砖按箭头方向进行铺贴。板与板之间应留有1—2mm缝隙，缝隙宽度应保持一致。用橡胶锤均匀敲打板面，边铺贴边检查，确保粘贴牢固。当铺贴到接地端子处时，应先将连接接地端子的铜箔条引出，用锡焊或压接的方法与接地端子牢固连结。再继续铺贴面板。 铜带的接地连接 3.2.4.7防静电瓷砖铺设后，表面应覆盖并保持湿润，养护时间不应少于7d。待结合层的水泥砂浆抗压强度达到要求后，可用清水或5％～10％的草酸或中性洗涤剂溶液进行清洗，