模板与印刷技术(SMT贴片胶).pdfVIP

模板及其印刷技术 太原风华信息装备股份有限公司 孟晓涛 贴片胶印刷工艺是 SMT 是组装工艺中的第一步，也是关键的一个步骤，因为印刷质量直接影响到后续 工艺，因此，必须对印刷工艺加以重视，为后续的组装操作打下一个良好的基础。本文就贴片胶的印刷工 艺而对印刷中使用的不同类型的模板以及不同条件下应采用的参数进行了论述，并针对易出现的问题简要 说明了防范措施以及模板的清理维护。 关键词：SMT； 贴片胶； 印刷技术； 模板 前言 目前，SMT 印刷技术倍受重视。众所周知，这种技术是 SMT 组装工艺流程中的第一道工序。因此必 须确保印刷质量，这一点是很关键的。对印刷 SMT 胶粘剂的主要推动力是这种应用方法的产出率高。多年 来，世界上许多的制造商都在使用一种 80 目的丝网或一种模板来施胶，这是传统上常用的一种锡膏印刷技 术。贺利氏的 SMT 贴片胶 PD860002 、PD922 、PD943 和 PD945 在该工艺中得到成功应用。在应用中涉及 到的一个主要问题是要以不同的高度形成胶点，以便能够处理距板面间隙很大的元件。有这样一种印刷技 术可以重复地获得不同直径和不同高度的胶点。而使用专门开发的贴片胶 PD955PY 就可以获得最佳的效 果。 1. 胶点的形成 1.1 以不同的高度形成胶点 当印刷锡膏时，人们希望的是所有锡膏都能从模板的开孔转移到 PCB 。这种印刷技术利用了这样一个 原理，即不是所有的贴片胶都会从模板转移到 PCB 。该工艺是基于贴片胶对模板和PCB 有不同的附着力这 个特点，(模板厚度是常数) ： • 如果模板开孔小，例如 0.5mm，那么，胶与模板之间的附着力就好，以至于大部分 贴片胶可保留在模板内。PCB 上胶点的高度小(GDH 低) 。 • 随着模板开孔的尺寸增大，贴片胶与 PCB 之间的附着力也增加，更多的贴片胶从模 板转移到 PCB - GDH 增加。 2. 模板类型 2.1 金属模板 一般来说，可以使用与锡膏印刷相同的模板。主要差别是在模板的厚度上，实际上，印刷贴片胶的最 小厚度为 250 微米。在电子组装中，使用激光切割的模板可以得到良好的效果，主要原因是交货时间短， 并可从本地供应商那里采购。在印刷过程中，金属模板会出现很小的 XY 方向上的延伸，这可使板上形成 较精密的胶点。这种模板的清理要比塑料模板更加容易，不可能出现静电放电的危险。 250-300 微米厚度的金属模板 优点 缺点 交货时间短 柔性小 可以从本地供应商采购 印刷期间延伸小 容易清理 金属模板的一个缺点是其较低的柔性，柔性对于改善不平的 PCB 的密封性是一个优势。为了补偿这一 点，金属模板应该固定在一个丝网尽可能宽的框内。金属模板用于超细间距的锡膏印刷，这里印刷的精确 度比印刷贴片胶更为关键。 2.2 塑料模板 2.2.1 DEK 公司在 1-2mm 厚度的塑料模板上使用了 Pump Printing(泵压印刷) 。开孔都是由钻孔简单地产 生。1mm 厚的模板允许胶点高度达到 2mm 或更大。距板很大间隙的元件(如一些 SO、PLCC 、QFP 等)可以 毫无问题地粘附。 用于泵压印刷的 1mm 厚模板 优点 缺点 柔性 与 PCB 良好的气密性 难于清洗 接触印刷可以得到极其高的胶点 在印刷期间延伸 模板底面可以底部切割以留出已印 焊盘的位置 2