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JESD22-B117A中文版 JEDECSTANDARD Solder Ball Shear 锡球剪切 JESD22-B117A (Revision of JESD22-B117, July 2000) OCTOBER 2006 JEDEC SOLID STATE TECHNOLOGY ASSOCIATION 测试方法B117:锡球剪切 (从JEDEC委员会选票及JCB-06-37制定下，对包装设备的可靠性试验方法由JC-14.1小组委员会认定。) 1 范围 这种测试方法适用于焊球结束前使用的附着物剪切力测试。焊球分别剪切;力量和失效模式下的数据收集和分析。在本文件包括低速和高速测试。 这个试验的目的是进行评估锡球能够承受机械剪切的能力，可能在器件制造、处理、检验、运输和最终使用的作用力。焊料球剪切是一种破坏性试验。 2 术语和定义 剪切力:适用于一个方向平行于设备平面到焊料球的力量。 测试仪器:测试仪器用于应用剪切力焊锡球。 剪切工具:一个刚硬的工具，直接对着在焊球剪切(见图1)。剪切工具集成了传感元件，使剪切力可以测量。 剪切工具支架:设备平面和剪切工具刀之间的距离(见图1)。 定焊球在设备上(见图5)。 夹具:剪切测试时夹具固 剪切速度:剪切刀具移动速率去剪焊锡球。 低速剪切:剪切速度通常是0.0001 - 0.0008米/秒(100 -