Sn-Cu-Bi合金液-液结构转变及其对凝固和钎焊性的影响.pdfVIP

Sn．Cu．Bi合金液一液结构转变及其对凝固和钎焊性的影响 摘 要 近年来，压力或温度诱导液一液结构转变现象的发现打破了液态结构和性质 连续渐变的传统认知，深入认识液一液结构转变的物理本质及其规律，对认识液 态金属与合金的本质以及新材料的开发无疑具有重要的意义。目前，对无铅钎 料的研究和开发仍然局限于成分选择、配比优化及微量元素的影响等方面，很 少有人关注熔体热历史对无铅钎料组织和性能的影响。 为研究对象，从温度诱导的液一液结构转变这一新视角出发，探索了熔体结构状 态变化及其与无铅钎料组织和性能的相关性，同时考察了Bi元素对Sn．O．7Cu 钎料组织和钎焊性的影响。主要研究内容及结果如下： 关系，结果显示Bi的添加降低了合金熔点，同时增大了熔程；而随后连续两轮 升、降温的电阻率一温度曲线均出现了异常变化，并在第一轮升温后表现出可 逆转变特征。 (2)通过实验探讨了Bi含量、液液结构转变对凝固的影响，发现Bi含量 变的Sn．0．7Cu．xBi合金其凝固组织更加均匀、细小。 (3)将由铁模凝固实验所得钎料试样在铜板上进行铺展实验。结果显示Bi 构转变对Sn．O．7Cu合金润湿性的影响较为显著。 头组织观察表明，Bi的添加增大了钎焊态下界面IMC的晶粒尺寸，却抑制了 成和生长均受到了抑制。 试，结果表明，随Bi含量的增加接头剪切强度先增大，后减小，Bi含量在3％ 时最大；在Bi含量相同时，液一液结构转变提高了钎料本身接头剪切强度。综 合看经历液一液结构转变的Sn．0．7Cu一3Bi钎料的综合钎焊性最好。 关键词：Sn．Cu．Bi钎料；液一液结构转变；电阻率；凝固；钎焊性 StructureTransitionsofSn—Cu-Biand Liquid—Liquid Alloys TheirEffectonSolidincationand Solderability ABSTRACT Inrecent or structure years，pressuretemperature-inducedliquid—liquid beenfoundin ourconVentional transitions(L-LSTs)haVeliquids，whichchallenge of as witha pictureliquidentity continuouslyVaryingaVeraged onthenatureandruleofL·LSTsisof tounderstandthe inVestigation significance structureof andto newmaterials．So substance studieson liquid deVelop f．ar，the focus of lead—freesoldersmaterials theselection andtheir mainlyupon components ofthemixture theinfluenceofminorelementson optimization ratio，and various