CuNiP共沉积过程研究.pdfVIP

第八届全国转化膜技术学术报告年会论文集 Cu—Ni—P共沉积过程研究 白新波王为 天津大学应用化学系 天津300072 摘要 本文主要通过循环伏安和电沉积实验探讨Cu—Ni—P共同电沉积的可能性以及通过电沉积的方法 掺入Ni—P后对铜基镀层材料的影响。通过调整合适的工艺条件，可以用共同电沉积的方法得到Cu—Ni—P三元 舍金，Ni—P在镀层中的质量分数初步达到了5％左右，但是却对镀层一些机械性能产生了很大影响，所得镀层的外 观良好，镀层的硬度可以达到240Hv左右，与纯铜相比得到了显著提高。电沉积所得镀层成分用x射线荧光仪进行 分析，镀层硬度在DUH—W201硬度测试仪进行测定。 关键词铜基功能材料Cu—Ni—P合金电沉积 光泽，然后用丙酮除油，之后用强浸液强浸后用去离 刖吾 子水清洗，再在弱浸液中浸泡30秒左右后用去离子 高强度、高导电铜基材料是一种具有优良综合 水冲洗。 性能的功能材料，被广泛应用于机械行业、冶金行业 1．2溶液的组成 和电子行业等¨．2J。 实验所用溶液组成如表l所示。 Cu—Ni合金由于具有良好的机械性能、电性 表1溶液组成 能、催化性能和抗腐蚀性能，近些年引起了人们的关 注【3J。采用共沉积方法制备Cu—Ni合金所用到镀 液体系有氰化物体系、柠檬酸体系、焦磷酸盐体系和 氨基乙酸体系等【．J。由于柠檬酸体系具有低毒性， 能产生无内应力或很小内应力且光亮平整的镀层， 并且具有较高电流效率，因此柠檬酸体系的应用最 为广泛日-5J。随着对铜镍合金研究的深入，人们发现 1．3电化学测试 铜镍合金有巨大的磁滞电阻，这引起了人们对Cu— 采用ARSTAT2273电化学工作站测试溶液的循 Ni多层膜研究的兴趣并且在这方面做了大量的工 环伏安曲线。采用三电极两回路的电化学测试体 作【6。9J。另外不少科研工作者侧重对Cu—Ni的结 系，如图2—1所示。经过前处理的紫铜片作为工作 构和热性能进行研究和分析【lo-u】。文献也报道了 电极，饱和甘汞电极作参比电极，7×4．5cm2的铂电 化学镀Cu—Ni—P【I41。但电沉积Cn—Ni—P三元合 极作为对电极，本文中所给出的电极电位均是相对 金的报道很少。铜和镍的晶体结构均为面心立方， 饱和甘汞电极(SCE)的电极电位。 而且原子半径比较接近，而非金属元素P可以和铁 系金属Ni等通过诱导共沉积产生形貌和外观良好 的镀层，镍和磷共沉积的工艺也很成熟。因此我们有 理由相信Cu—Ni—P三者可以通过电沉积的方法实 现共沉积，形成具有良好性能和使用价值的镀层。 本文对Cu—Ni—P体系的电沉积过程进行了研究， 并电沉积制备出了Cu—Ni—P镀层材料。 l实验方法 1．I试样的前处理 圈2一l电化学舅试装置示意图 用紫铜作基体，先对基体进行机械抛光至镜面 118 第八届全国转化膜技术学术报告年会论文集 图2铜片在50 1．4镀层制备 g．L—CuSO．．5H20，60g．L‘1 50 用紫铜作基体，表l