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2018-02-09 发布于河南
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芯片组测点.ppt

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芯片组测点

芯片组关键测量点 HUB-LINK DMI总线关键测量点芯片组参考电压测量点动手测量测电压 915 + ICH6 测电压 945+ICH7 测电压 G965+ICH8 测电压 G33+ICH9 测电压 P4M890 +VT8237A 电压测量 C51+MCP51 测复位测PG HUB LINK总线关键测量点 HI11：0 为12根HUB-LINK的信号线，对地阻值应相同 HI-STBF、HI-STBS为HUB-LINK传送和接收数据时所用的第一、第二微分开关 HIRCOMP为HUB 接口的缓冲补偿信号 HI-VSWING及HI-VREF为HUB LINK的参考电压测量点，其电压值分别为0。8V和0。35V 注：HUB LINK总线开路或短路时，会造成主板无复位查HL_SWING和HL_VREF信号电压是否正常，　　　　其送至北桥（865G）,不正常时先排除相连电阻电容是否不良查HI_ISWING和HUB_IREF信号电压是否正常，如下图 DMI总线测量点 DMI=PCI-E 4X，共16个信号需测量对地阻抗 DMI-ZCOMP这个信号决定DMI的输入阻抗 DMI-IRCOMP决定DMI的输出阻抗和偏置电流 DMI总线信号开路或短路时，也会造成主板无复位实际电路图中，信号连接情况如下图芯片组其它关键测量点查CI_SWING和CI_VREF信號電壓，其至北橋故障时档代码 25 以下为865G芯片组参考电压测试点，故障时不抓内存 GMCH 出现的参考电压测试点附：时钟测量点：G33+ICH9 NVIDIA芯片组时钟测量点 * * SB 801DB NB