pcb印刷电路板设计.pptVIP

5.PCB印刷电路板设计初步 5.1相关知识 1.印刷电路板 2.层（layers） 层Layer 的概念与许多软件中为实现图文色彩的嵌套与合成而引入的层的概念有所不同，Protel 中的层不是虚拟的而是印刷板材料本身实实在在的铜箔层,现今由于电子线路的元件密集,一些较新的电子产品中所用的印刷板不仅有上下两面供走线,在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔例如计算机主板所用的印板材料多在4 层以上,这些层因加工相对较难而大多用于设置走线较为简单的电源布线层Ground Layer 和Power Layer。 3.丝印层（Overlay） 丝印层Overlay 为方便电路的安装和维修等在印刷板的上下两表面印刷上所需要的标志图案和文字代号等例如元件标号和标称值元件外廓形状和厂家标志生产日期等等 4。焊盘（Pad ） 焊盘Pad 焊盘是PCB 设计中最常接触也是最重要的概念。焊盘类型要综合考虑该元件的形状大小、布置形式、振动和受热情况、受力方向等因素来进行设计。Protel 在封装库中给出了一系列不同大小和形状的焊盘如圆、方、八角和定位用焊盘等，但有时这还不够用，需要自己编辑，例如对发热且受力较大电流较大的焊盘可自行设计成泪滴状的焊盘。 5.各种膜Mask层 各类膜Mask 不仅是PCB 制作工艺过程中必不可少的而且更是元件焊装的必要条件按膜所处的位置及其作用膜可分为 元件面Top或焊接面Bottom阻焊膜 SolderMask 元件面Top或焊接面Bottom助焊膜 Paste Mask 顾名思义，助焊膜是涂于焊盘上提高可焊性能的一层膜也就是在绿色板子上比焊盘略大的各浅色圆斑，阻焊膜的情况正好相反，为了使制成的板子适应波峰焊等焊接形式要求板子上非焊盘处的铜箔不能粘锡因此在焊盘以外的各部位都要涂覆一层涂料用于阻止这些部位上踢。 各种膜（Mask）示意图 5.2 电路板制作流程图 单面印板的手工设计流程如下： 5.2.1 新建PCB文件 不论是手工设计还是自动设计PCB板，都必须先新建一个或多个PCB板设计文件，新建的方法与新建电路设计文件一样，在文件管理器中依次按一下F/N键，在打开的编辑器管理窗口中，双击 标签，将PCB板编辑器载入当前文件夹管理器中，给其命名后，双击，便进入到PCB板编辑器窗口。 5.2.2 PCB板外形尺寸设计 1。对PCB编辑环境进行设置 5.2.2 PCB板外形尺寸设计 2.可视栅格与可视层的设置,这里，我们只对可视栅格进行设置，如图所示。 5.2.3 PCB编辑器的层标签页 在进行PCB板设计之前，必须清楚当前所在设计层面，和它的作用，如元件层主要放置元件符号，焊接层主要放置元件焊盘，连接线，机械层主要放置机械加工孔，如定位孔等。一般，绘制不同的内容，应将其切换至相应的层面。 5.3 PCB板外形尺寸设计 此项操作在禁止布线层KeepOutLayer进行，需将层标签页切换至该层，再按如下步骤进行： 5.4 载入元件封装库 元件的封装就是元件管脚的安装结构尺寸，它与电路中的元件符号是不一样的，两者之间是一个对应关系，同一个元件符号，可以有几个不同尺寸的封装。第一次设计PCB图，需先载入元件封装库，方法是：单击窗口左边PCB浏览器的下拉箭头，在下拉列表中双击Libraries，之后再单击下面的 5.5 调出封装元件 单击绘图工具条上的 图标，将弹出封装元件放置对话框，再单击Browse按钮，弹出封装元件浏览窗口，一方面，可通过滑动条查找所需元件封装，也可在Make窗口的*号前键入所需元件封装的首字母，OK后，可快速查找到所需元件，如查电阻，键入A，电容，键入R，三极管，键入T等，在元件列表中，通过元件封装显示窗口，选中需要的元件，单击Close按钮，回到放置元件对话框，在相应位置填入元件序号和元件参数，如下图，单击OK，该元件即被调入设计窗口。 5.5.1常用元件封装图 5.5.2 手工元件布局 元件布局就是把元件封装按一定要求布置在电路板上。手工元件布局与在电路图中调整元件的方法基本相同，主要有： 1.选取元件： 点选（按住左键不放）、框选； 2.移动元件： 点拖移动一个元件，框选移动多个元件 3.旋转元件： 点选元件，然后按空格键； 4.翻转元件： 点选元件，按Y键--上下翻转，X键--左右翻转； 5.删除元件 ： 框选元件后，按Ctrl+Delete键； 6.复制、粘贴元件 ： 框选元件后，执行Edit/Copy命令，并单击该元件。单击工具条上的 图标，可将复制的元件粘贴到当前的PCB设计窗口中。 7.撒消选取状态： 单击工具条上的 图标即可。 元件封装布局练习 参考下图，完成元件封