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BESIII MC读出电子学系统简介 前言 —— 简介目的 简介 方案 工程要点 前言 —— 核电子学和高能物理电子学的类比（1） 核电子学特点 输入信号 幅度为高斯分布 发生时刻为泊松分布 电路特点 反堆积放大器 基线恢复器 准高斯成形电路 数据读出电路程式 前言 —— 核电子学和高能物理电子学的类比（2） 高能物理电子学特点（1） 输入信号 对撞物理的中间态粒子只能被间接地探测 能被直接探测的末态粒子是稳态粒子（电子、μ、π等介子和强子等） 数据读出电路程式 电路程式 设计指标和电路程式（1） 电路程式 设计指标和电路程式（2） 工程要点 整体结构（1） 电缆传输问题 MC（RPC）读出通道数 —— 10 000道 KEK的方法 输出信号大 使用差分电缆把信号传送到距RPC探测器10米处处理 Babar的方法 把 RPC 输出的并行信号转换成串行信号 节省传输电缆 两种方法的比较 KEK 电缆成本高 便于维修 使用FPGA芯片 Babar 电缆成本低 不便于维修 使用ASIC 工程要点 整体结构（2） BESIII MC 的方法 256道并行数据 ? 1个串行数据 ? 把数据处理部分（FEC）放在探测器中 在FEC中使用FPGA器件 FPGA器件抗辐射性能 所使用的FPGA器件的抗辐射损伤性能必须要有实验支持 FPGA SEU/SELU的发现和纠正方法 工程要点 整体结构（3） RPC 探测器模块 1个RPC探测器模块共有16感应条（电子学读出通道） FEC板（625块） 1 块FEC板可并行接受RPC模块的16个感应条的信号 16个并行信号在FEC板上被转换成串行信号 Off-Detector 数据链 16个FEC板的串行信号首尾相接成菊花链（256位输出） 工程要点 整体结构（4） 30米屏蔽传输电缆传输数据 X40 远端VME机箱 X1 PPC控制器 X1 FAN-OUT插件 X1 Readout插件 X10 9V模拟电源 X40 工程要点 FEC板FPGA抗辐射性能 数据链组织方式的关键技术——FEC的抗辐射性能 FEC板抗辐射实验（主要是FPGA器件） Γ射线和14MeV和2.5MeV中子射线实验 实验结果（2小时内） 工程要点 远距FPGA配置 配置信号（数据传输信号）的选择 LVDS 远距配置 1块EPC2在VME读出插件中 16块FEC的FPGA在30米远处的FEC板上 单点发送多点接受（Multi-Drop） 远距配置出现的问题 配置成功率 配置成功后自动重新配置 Altera公司FPGA器件的配置信号nConfig的稳定措施 低电平到高电平转换时，即自动开始配置的整个过程 nConfig引脚端的抗干扰措施(下拉电阻和上拉电容) 电烙铁制造干扰测试配置的稳定性 使用Flash Memory代替EPC2实现在线配置 工程要点 FEC板可靠性问题（1） FEC板的自检模式 在调试过程明确判断电子学和探测器故障 自检模式的数据丢失问题（1） 要求在72小时中，数据1个都不丢失 在10-12个小时左右，数据大量丢失 过了10-12个小时后，数据又不丢失 与干扰引起的数据丢失不同 自检模式数据丢失的原因 XP操作系统在10-12小时左右有自我维护的时间 Linux也有同样的操作系统自我维护的时间（高能所） 自我维护时间为20mS Trigger数据缓冲器不够大 可以使用泊松分布来估算Trigger数据缓冲器的大小 但BANK的服务时间应该使用操作系统自我维护的时间 自检模式数据丢失的稳定措施 选择更大Memory的FPGA芯片 工程要点