涂布-预烘烤-曝光-显影-蚀刻.pptVIP

黄 光 制 程 產品流程 黄光制程：通过对涂覆在玻璃表面的光敏性物质(又称为光刻胶或光阻)，经曝光、显影后留下的部分对底层起保护作用，然后进行蚀刻并最终获得永久性的图形的过程。 由于上述两类不同产品在黄光制程中并无实质性的差异，以下就A类的双面产品的黄光流程做简单的总结。 素玻璃经过清洗、烘烤后进入真空室进行溅镀ITO。 * TPK Confidential and Proprietary Information TPK Confidential and Proprietary Information 白光 溅镀ITO Glass 素玻璃 A类：双面产品 B-溅镀ITO 白光 黄光 B-ITO制程 黄光 A-ITO制程 白光 B-溅镀METAL 黄光 B-METAL制程 丝印 双面可剥胶 出货 Glass 素玻璃 白光 溅镀ITO（搭桥） 黄光 A-ITO制程 黄光 OC制程（绝缘作用） 溅镀X-YITO 白光 黄光 X-YITO制程 白光 溅镀METAL 丝印 双面可剥胶 B类：单面产品（全面A面） 黄光 B-OC制程 切割 黄光 METAL制程 黄光 OC制程（保护） 切割 出货 F-ITO制程 B-ITO制程 B-METAL制程 B-OC制程 Glass F-ITO制程 B-ITO制程 B-METAL制程 B-OC制程 溅镀原理：ITO靶材接阴极，玻璃接正极或接地，导入氩气。电子在电场的作用下加速飞向玻璃的过程中与Ar原子发生碰撞，电离出大量的Ar+和e-，形成等离子体(电浆)。 Ar+在电场的作用下加速轰击靶材，溅射出大量的靶材原子，呈中性的靶原子(或分子)玻璃沉积成膜。 ITO (Indium Tin Oxide):是一种N类型的宽能隙的半导体，具有高透光率及导电性，因此相当符合应用于同样需高透光率及导电性的显示屏等相关产品材料上。 ITO能吸收空气中的CO2和H2O而发生“霉变”，需防潮。 ITO层在活性正价离子溶液中易产生离子置换反应，形成其它导电和透过率不佳的反应物质，所以在加工过程中，应尽量避免长时间放在活性正价离子溶液中。 主要参考参数：ITO层厚度，ITO附着力。 ITO Sputter OTX F-ITO制程 B-ITO制程 B-METAL制程 B-OC制程 Glass Cleaning：去除玻璃表面的脏污、油污等，使玻璃表面清洁，以保证后续光阻的涂布效果及结合力。 清洗液：主要成分KOH及表面活性剂，其与一般动植物油脂的反应机理为皂化反应：(RCOO)3C3H5+3KOH→3RCOOK+C3H5(OH)3 ，其生成物RCOOK可溶于水。 主要控制参数：清洗液浓度(5%),清洗速度，脱脂毛刷压入量。 主要参考参数：玻璃表面与纯水的接触角小于8°。 Cleaning F-ITO制程 B-ITO制程 B-METAL制程 B-OC制程 IR UV IR：高温烘干玻璃表面水分。 UV:去除玻璃的表面有机杂质，使玻璃被进一步清洁。 主要控制参数：IR温度，传导速度。 F-ITO制程 B-ITO制程 B-METAL制程 B-OC制程 Front-side PR Coating：在玻璃正面ITO层上方均匀的涂布上一层感光物质——光阻。 光阻(Photorisist，简称PR)：光阻是利用材料光化学反应进行图形转移的媒体，有正性光阻和负性光阻之分。正性光阻经过紫外曝光后，被曝光的区域发生光分解或降解反应，使性质发生变化优先溶于正性显影液，未曝光的部分则被保留形成正型图形。负性光阻的性质正好与之相反，是未被曝光的部分溶于负性显影液中。 我司目前采用的是正性光阻。为了能保证图形的稳定性，所用的光阻必须能抗强酸的腐蚀。 主要控制参数：Roller的前挤量及下压量，涂布速度，抽泵频率，抽泵强度。 主要参考参数：膜层厚度(属过渡光阻,膜厚1.4~2.3um)，膜层均匀性。 主要品质异常：涂布针孔、涂布箭影。 F-PR Coating F-ITO制程 B-ITO制程 B-METAL制程 B-OC制程 Pre-Bake ：将光阻中的大部分有机溶剂烘烤到4%~7%，使原本液态的光阻固化。 主要控制参数:烘烤时间，烘烤温度，烘烤热板顶Pin高度。 主要品质异常：玻璃受热不均，使光阻局部过烤或烘烤不足，造成后续的显影不净或显影过显。 Pre-Bake F-ITO制程 B-ITO制程 B-METAL制程 B-OC制程 Exposure：此步骤是黄光制程中的关键所在，通过曝光，使受到光照的部分光阻溶解于显影液的速度异于未曝光的那部分光阻，从而达到转移光罩上图形的过程。曝光方式有三种：接触式、接近式和投影式。目前我司采用的曝光方式为接近式，曝光GAP值 100~250μm。 主要控制参数