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LBM產品、生產流程介紹 課程資訊 課程簡介 本課程主要說明LBM機台、及生產流程介紹 課程目標 瞭解LBM生產所使用機台 熟悉LBM生產流程 適學對象 新進人員 課程時數 約0.5小時 印刷站 REFLOW 生產流程：將PCB板置於迴焊爐的傳送帶上，利用爐內的加熱裝置達成SMD REFLOW的要求。 AOI 流程：利用光學檢測機在reflow製成前後，檢測元件經過打件(mounting) 和 reflow 製程後的位置。 錫焊線 1.原理：利用高溫溶解錫絲將線材固定於PCB上 2.檢驗重點：不可有連焊，空焊，短路，包焊及錫尖現象 3.參閱LBM錫焊線作業及檢驗規範SOP-3-011-DL 4.表單： 　錫焊線首件檢查記錄表 SOP-0001111-F36 　錫焊線自主檢查記錄表 SOP-0001111-F37 Burn In站 1.原理：以定電流(I)的方式在高溫環境下測試各條Light bar的單顆LED亮度是 否異常. 光均勻站 1.原理：以定電壓(V)或電流(I)的方式測試各條Light bar上每顆LED的亮度是 否on spec. (以一條上每顆LED亮度的平均值±13％做為依據). 貼背膠 1.原理：將背膠貼於PCB背面上，使其散熱 2.檢驗重點：不可超出R角，不可超出板邊，不可折皺。 3.參閱貼導熱背膠作業及檢驗規範 SOP-3-023-DL 4.表單：無 點膠 1.原理：將UV膠包覆住焊點，保護焊點拉力 2.檢驗重點：不可溢出板邊，不可祼露銅線，不可高於LED，不可覆蓋零件，不可軟化。 3.參閱點UV膠作業及檢驗規範SOP-3-022-DL　　　 4.表單：點UV膠首件檢查記錄表(LBM) SOP-0001111-F32　　　　　　　　　　　　點UV膠自主檢查記錄表(LBM) 　　　　　　　　　　　　　　SOP-0001111-F33 二次外觀＆裂片 1.原理：將UV膠包覆住焊點，保護焊點拉力 2.檢驗重點：檢查LED有無雜物，有無破損，有無漏貼背膠，UV膠有無軟化，溢膠現象 3.參閱LBM外觀檢驗規範SOP-0001466　　　 4.表單：無 點亮 1.原理：調至適當電流電壓檢查產品是否為良品 2.檢驗重點：有閃亮，缺亮，微亮現象 3. 參閱LBM點亮與失效檢查作業指導書及各產品製造規格SOP-3-012-DL　　　 4.表單：點亮不良記錄表 　　SOP-0001111-F35 包裝 1.原理：將材料裝於防靜電五連袋，運輸過程中保護產品。 2.檢驗重點：不可漏放干燥劑，包裝袋不可破損，不可短裝，混料 3.參閱LBM中小尺寸包裝作業指導書 SOP-3-021-DLTRAY包裝方式SOP-0002089　　 4.表單：無 小結 課程回顧 新進同仁需要知道LBM生產流程。 新進同仁LBM制程機台及LBM生產注意事項 * * * * 誠信、創新、和諧、卓越 Light Bar製程流程簡介 電測站 一次外觀站 (AOI) 錫焊線站 點UV膠站 光均勻測試站 二次外觀站 SMT站 Laser mark站 貼背膠站 點亮站 包裝站 END 工作原理 待印刷之板材固定於印刷平台上，刮刀左右水平移動，通過鋼板網孔將錫膏均勻印刷於板材之上。 機台照片 印刷平台 刮刀 Light Bar製程機台簡介 SMT 流程：先輸入元件在機板上的座標位置，把所有的元件置放料帶上，然後依 據放置時間的長短將元件平均分配至基板上。 JUKI KE-2050CM Light Bar製程機台簡介 耀景科技LS-14N Light Bar製程機台簡介 Chroma 7902 工作原理 待鐳射之板材固定於鐳射平台上，調取相應機種程式，打印鐳射碼於PCB板每條的中間位置。 LS站 2.測試項目 測試每條LBM是否存在缺亮、微亮、閃亮. 3.參照SZSOP-3-107-PT 光均勻機台操作作業指導書 4.表單附件：無 2.測試項目 測試IV、CIE、電流(V)或電壓(I)是否on spec. 3.參照SZSOP-3-103-PT 光均勻機台操作作業指導書 4.表單附件： * *